FK 251 10 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）対応の表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。銅（Cu）製による高い熱伝導性能で、小型パワー半導体やMOSFETの放熱対策に最適。リフロー実装・テープ＆リール対応のFischer Elektronik製品です。
FK 251 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）対応の表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。銅（Cu）製による優れた放熱性能とコンパクト設計で、小型パワー半導体やMOSFETの熱対策に最適。リフロー実装・テープ＆リール対応のFischer Elektronik製品です。
FK 251 08 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）対応の表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。銅（Cu）製による高い熱伝導性能で、小型パワー半導体やMOSFETの放熱対策に最適。リフロー実装・テープ＆リール対応のFischer Elektronik製品です。
FischerのヒートシンクFK256はD PAK（TO 252）をはじめ複数の半導体パッケージに対応する表面実装用ヒートシンクです。
「FK 251 10 LF PAK」 は、DPAK、
D2PAK、 D3PAK、LFPAKをはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。
FK 250 10 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめ各種パワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。銅（Cu）製で高い放熱性能を実現し、MOSFETや電源ICの熱対策に最適。リフロー実装・テープ＆リール対応。
FK 250 08 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）・Power SO 36対応の表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。銅（Cu）製・熱抵抗34.8K/W・リフロー実装対応で、パワー半導体や電源回路の放熱対策に最適。Fischer Elektronik製の正規取扱製品です。
FK 250 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）対応の表面実装ヒートシンクです。銅（Cu）製・37K/W仕様で、パワー半導体や電源ICの放熱対策に最適。ソルダブルサーフェスによるリフロー実装対応で、基板直付けが可能です。
FK 244 13 D3 PAKは、D3PAK（TO-268）対応の表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。銅（Cu）製による優れた放熱性能とリフロー実装対応により、MOSFETやパワー半導体、電源回路の熱対策に最適。Fischer Elektronik製の正規取扱製品です。
FK 244 08 D3 PAKは、D3PAK（TO-268）対応の表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。銅（Cu）製による優れた放熱性能とリフロー実装対応により、MOSFETやパワー半導体、電源回路の熱対策に最適です。Fischer Elektronik製の正規取扱製品です。