押出成形ヒートシンク
金型代不要の標準品、任意の長さにカットして納品
標準品プロファイル（341種類）
トランジスタクリップマウント(37種類）
PCB基板搭載用（56種類）
パワー半導体向けヒートシンクユニット
軸流ファン付きヒートシンク ヒートシンク単体を任意の長さにカットしての販売も可能
LAMシリーズ（小型）
LAシリーズ（中空フィン）
LAHLシリーズ（ハイパフォーマンス）
LA HBシリーズ（中空フィン）
強制空冷用ヒートシンク
SMD/SMT ヒートシンク
自動実装対応のテープ＆リール梱包 - DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO 268), LFPAK パッケージ用
基板に直接はんだ付け可能な新しいタイプのヒートシンクです。
豊富なバリエーションで多くのパワーデバイスパッケージに対応
D PAK (TO 252), D2 PAK (TO 263), D3 PAK (TO 268), Power SO 10, Power_SO_20, Power SO 36, SO-8, SO-14, SO-16, SOT 223, SOT 669 LF PAK, SO IC 8 FL MP
バルク品のほかテーピング品も選択可能です。
PCBコネクタ - ピンヘッダ 連結ソケット
アルミケース
ヒートシンクアルミケース
JARO THERMAL（米国）
1976年創業。AC/DCファン、DCブロアー、ヒートシンク、熱電クーラー（TEC）、熱発電モジュール（TEG）ほか放熱・冷却などの熱管理に関連する電子部品を製造開発するメーカー。ファンは日本・欧州・米国自動車メーカーにも採用されている。
薄型ICクーラー
LED ヒートシンク
冷間鍛造
ピンフィンヒートシンク
小型DCファン
熱電ぺルチェモジュール（TEC)
AmecThermasol（英国）
TIM（Thermal Interface Material）熱伝導性材料のスペシャリスト。主力製品は、TIM、セラミックヒートシンク、平面型アルミヒートパイプ
セラミックヒートシンク
（フィン付きタイプ）
セラミックヒートシンク
（平面タイプ）
平面型アルミヒートパイプ
ノンシリコンサーマルパッド
Fivetech（台湾）
台湾が世界に誇るメカニカルパーツ・機構部品メーカー。「AIサーバー向けソリューション」で世界が注目。
PCB基板・筐体・部品の「ロック/アンロック」「位置決め」「位置あわせ」「ポジショニング」を正確かつ効率的に行うための部品を開発製造。世界的なメーカーからのカスタム品の依頼多数。
82シリーズ
基板実装用SMTスペーサー/ナット
SMT位置決めガイド
スプリングロック式
SMTネジ端子ライトアングル
基板実装用SMTネジ
SMTスナップインスペーサー（上部クイックリリース）
基板実装用SMT ガイドピン
JSCJ（中国）
後工程メーカー世界3位のJCETから分社化されたディスクリート半導体メーカー
トランジスタ、MOSFET、ダイオード、トライアックサイリスタほか主要メーカー並みの品揃え・品質を誇る。
東芝、ローム、ルネサス、Panasonic、三洋、オンセミ、STマイクロなど主要メーカーの代替品多数。
アルミ電解コンデンサの代替品・セカンドソース
厳しい品質基準に基づいた半導体・電子部品を調達
私たち（株）アクアスは、独立系半導体・電子部品商社
J2Sourcing（スウェーデン）の正規パートナー販売です。
✔販売中止品・長納期品
✔日本に代理店がないメーカーの部品
✔MIL規格品
✔現行購入価格の見直し
半導体・部品の調達のことならなんでもご相談ください
YAGEO、 Walsin、 Samsung、Fenghua(FH)、HolyStone
アジアブランドの受動部品の調達サポートいたします。
その他にも多くの半導体・電子部品メーカー取り扱い可能です：