【選定ガイド】2.00mmピッチ 表面実装用（SMD）ピンヘッダ | SLYシリーズ
Fischer Elektronik社のSLYシリーズは、産業機器・医療機器の高密度実装に最適な2.00mmピッチの表面実装用ヘッダです。リフロー実装（260℃/10秒）に対応し、最大100極までの幅広いラインナップを誇ります。低接触抵抗と優れた耐熱性を備え、過酷な環境下でも安定した接続を提供します。
1. 形状と極数から選ぶ
■ ストレート（垂直実装）
標準的な垂直タイプ。1列最大50極（SLY 7）、2列最大100極（SLY 8）に対応し、基板上の占有面積を最小限に抑えます。
■ ライトアングル（横出し）
筐体の薄型化に貢献する水平タイプ。1列（SLY 9）は最小2極から、2列（SLY 10）は最大100極まで選択可能です。
■ 段重ね用（スタッキング）
基板対基板の積層（ボード・トゥ・ボード）に。1列（SLY 11）、2列（SLY 12）ともに豊富なピン長バリエーションを備えています。
2. SLYシリーズ 比較・型番構成
| シリーズ名 | 形状 / 列数 | 極数範囲 | 代表的な長さ（末尾） |
|---|---|---|---|
| SLY 7 SMD | ストレート / 1列 | 4 ～ 50 | 036 / 045 / 062 |
| SLY 8 SMD | ストレート / 2列 | 4 ～ 100 | 036 / 045 / 062 |
| SLY 9 SMD | ライトアングル / 1列 | 2 ～ 50 | 040 / 055 |
| SLY 10 SMD | ライトアングル / 2列 | 4 ～ 100 | 040 |
| SLY 11 SMD | 段重ね用 / 1列 | 4 ～ 50 | 051 / 092 / 133 |
| SLY 12 SMD | 段重ね用 / 2列 | 4 ～ 100 | 051 / 092 / 133 |
3. 技術共通仕様
電気的特性
- 公称電流：3 A
- 公称電圧：100 V DC
材質・構造
- コンタクト：CuSn（青銅）合金
- 絶縁体：PA 4.6 GF（UL 94 V-0 難燃樹脂）
- 表面処理：金(G)、スズ(Z)、部分金(S)
- ピン形状：□ 0.5 mm
温度環境
- 使用温度：-40℃ ～ +163℃
- リフロー耐熱：260℃ ／ 10秒
4. SLYシリーズ 製品ラインナップ
梱包形態（バルク、マガジン、リール）の選択や、詳細図面の確認は各型番よりお願いいたします。
SLY 7 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.00mmピッチ）
特長
- 2.00mmピッチの高耐熱SMDヘッダ
- 最大50極までの多極対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0樹脂採用）
- リフロー実装完全対応
- 基板の小型化・高密度実装に最適
型番構成
- ①長さ違い： SLY 7 SMD 036 ／ SLY 7 SMD 045 ／ SLY 7 SMD 062
- ②ピン数： 4-50ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 100 V DC |
| 試験電圧 | 500 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.00 mm |
| 極数 | 4 ～ 50 極 |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SLY 8 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.00mmピッチ 2列）
特長
- 2.00mm角ピッチの高密度SMDヘッダ（2列タイプ）
- 最大100極までの多極・高密度実装に対応
- 高耐熱（最高+163℃）／リフロー実装完全対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0樹脂採用）
- 限られたスペースで多くの信号線を確保し、基板の小型化に貢献
型番構成
- ①長さ違い： SLY 8 SMD 036 ／ SLY 8 SMD 045 ／ SLY 8 SMD 062
- ②ピン数： 4-100ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 100 V DC |
| 試験電圧 | 500 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.00 × 2.00 mm |
| 極数 | 4 ～ 100 極 |
| ピン形状 | □ 0.5 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SLY 9 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.00mmピッチ ライトアングル）
特長
- 2.00mmピッチのSMDオスヘッダ（ライトアングルタイプ）
- 最小2極からの省スペース・小極数設計に対応
- 高耐熱（最高+163℃）／リフロー実装完全対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0樹脂採用）
- 水平配線・横方向の基板接続に最適で、機器の薄型化設計に貢献
型番構成
- ①長さ違い： SLY 9 SMD 040 ／ SLY 9 SMD 055
- ②ピン数： 2-50ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン/吸着パッド付（B SM) から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 100 V DC |
| 試験電圧 | 500 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.00 mm |
| 極数 | 2 ～ 50 極 |
| ピン形状 | □ 0.5 mm |
| 実装方式 | SMD（ライトアングル） |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SLY 10 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.00mmピッチ ライトアングル 2列）
特長
- 2.00mm角ピッチの高密度SMDヘッダ（ライトアングル・2列タイプ）
- 最大100極までの多極・高密度実装に対応
- 高耐熱（最高+163℃）／リフロー実装完全対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0樹脂採用）
- 水平配線かつ2列配置により、限られたスペースで最大の信号線を確保し、機器の薄型化・小型化に貢献
型番構成
- ①型番： SLY 10 SMD 040
- ②ピン数： 4-100ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 100 V DC |
| 試験電圧 | 500 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.00 × 2.00 mm |
| 極数 | 4 ～ 100 極 |
| ピン形状 | □ 0.5 mm |
| 実装方式 | SMD（ライトアングル） |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SLY 11 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.00mmピッチ 段重ね用）
特長
- 2.00mmピッチの段重ね（スタッキング）用SMDヘッダ（1列タイプ）
- 複数の基板を並行に重ねる基板対基板（Board-to-Board）接続に最適
- 最大50極までの多極・省スペース実装に対応
- 高耐熱（最高+163℃）／リフロー実装完全対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0樹脂採用）
型番構成
- ①長さ違い： SLY 11 SMD 051 ／ SLY 11 SMD 092 ／ SLY 11 SMD 133
- ②ピン数： 4-50ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 100 V DC |
| 試験電圧 | 500 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.00 mm |
| 列数 | 1列 |
| 極数 | 4 ～ 50 極 |
| ピン形状 | □ 0.5 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SLY 12 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.00mmピッチ 段重ね用 2列）
特長
- 2.00mm角ピッチの段重ね（スタッキング）用SMDヘッダ（2列タイプ）
- 複数の基板を並行に重ねる積層基板（ボード・トゥ・ボード）接続に最適
- 最大100極までの多極・高密度実装に対応
- 高耐熱（最高+163℃）／リフロー実装完全対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0樹脂採用）
型番構成
- ①長さ違い： SLY 12 SMD 051 ／ SLY 12 SMD 092 ／ SLY 12 SMD 133
- ②ピン数： 4-100ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 100 V DC |
| 試験電圧 | 500 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.00 × 2.00 mm |
| 列数 | 2列 |
| 極数 | 4 ～ 100 極 |
| ピン形状 | □ 0.5 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
製品資料
2mmピッチSMD連結ピンFischerElektronikカタログ
英文カタログ
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