JARO Thermal

ICクーラー（ファン付きヒートシンク）｜FPGA・CPU・1Uサーバー向け小型・低熱抵抗冷却

ICクーラー（ファン付きヒートシンク）とは、CPUやFPGA、1Uサーバーなどの高密度機器に搭載される小型冷却ソリューションです。小型化・高性能化が進む電子機器では、限られたスペースで効率よく熱を逃がすロープロファイル設計と低熱抵抗が求められます。

JARO Thermal製のICクーラーは、低熱抵抗・静音設計・コンパクト構造を特長とし、産業機器や通信機器、データセンター用途まで幅広く対応可能です。本ページでは、用途に応じた最適なファン付きヒートシンク製品をご紹介します。

ICクーラー（ファン付きヒートシンク）のメリット｜ロープロファイル・低コスト・高効率冷却

圧倒的なロープロファイル（低背）設計

ファンをヒートシンク内部に組み込む一体構造により、ユニット全体の高さを抑えたロープロファイル設計を実現しています。 1UサーバーやPCI Expressスロットなど、限られたスペースにも収まるため、高密度実装が求められる機器に最適です。

設計・調達コストの削減

ファンとヒートシンクを個別に選定・評価する必要がなく、最適化された一体型ソリューションとして提供されます。これにより、設計・検証・調達にかかる工数を削減し、開発期間の短縮とコスト最適化に貢献します。

効率的な局所冷却

CPUやFPGAなどの発熱体に直接取り付けることで、気流を効率よくヒートシンクへ集中させます。限られた空間でも高い冷却性能を発揮し、安定した動作環境を実現します。

ICクーラー（ファン付きヒートシンク）の用途・使用例｜FPGA・1Uサーバー・組込み機器

1Uラックマウントサーバー・通信機器｜高さ制限環境での冷却

1Uラックマウントサーバーや通信機器など高さ制限が厳しい筐体内でも、ICクーラーは優れた冷却性能を発揮します。 CPUやチップセットなどの発熱部品を効率的に冷却します。

画像処理ボード・高密度基板｜局所冷却用途

画像処理ボードやFPGA周辺回路など、高密度実装基板における発熱部品の局所冷却に適しています。発熱源へ直接取り付けることで周辺部品の温度上昇を抑制します。

産業用PC（IPC）・小型組込み機器｜省スペース×高信頼性

省スペース設計と長期安定稼働が求められる環境において、コンパクトながら高い冷却性能を発揮し、 CPUやFPGA、制御基板の熱対策に貢献します。

超薄型・高効率ICクーラー｜JCCシリーズ（JCC00173〜00176）

JCCシリーズは、冷間鍛造ピンフィンヒートシンクを採用したロープロファイル設計のICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。 FPGAやCPU、1Uサーバーなど高さ制限のある高密度機器に最適で、限られたスペースでも高い放熱性能を発揮します。

全モデルRoHS指令に準拠しており、サイズや取付仕様などの追加工にも柔軟に対応可能です。通信機器や産業機器など幅広い用途の熱対策に貢献します。

JCC00173｜超薄型・高効率ICクーラーの代表モデル

JCC00173は、冷間鍛造による高密度アルミニウム製ピンフィン構造を採用したICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。ロープロファイル設計ながら高い放熱性能を実現し、FPGAやCPU、1Uサーバーなど高密度機器の冷却に最適です。

特長

冷間鍛造ピンフィン構造による高効率冷却
アルミニウム製で軽量かつ高い熱伝導性
組立工数を削減できる一体構造
ロープロファイル設計（低背対応）

仕様

外形寸法：51.0 × 51.0mm
全高：13.0mm（ベース厚 4.0mm）
重量：35.0g

熱抵抗

10W時：1.29 ℃/W（8.7 CFM）
10W時：1.36 ℃/W（7.1 CFM）

用途

ブレードサーバー
通信機器
産業用コントローラ
小型PC
EVバッテリー管理システム（BMS）

JCC00174｜純銅採用・高熱伝導ICクーラーモデル

JCC00174は、純銅（CU1100）を採用した高熱伝導タイプのICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。 JCC00173と同一サイズ（51.0×51.0×13.0mm）のロープロファイル設計を維持しながら、より優れた熱拡散性能を発揮し、 FPGAやCPUなど高発熱デバイスの冷却に最適です。

特長

純銅（CU1100）による高い熱伝導率
優れた熱拡散性能で高発熱デバイスに対応
JCC00173と同一サイズの互換設計
ロープロファイル構造（高さ13.0mm）
重量：87.2g

熱抵抗

10W時：1.42 ℃/W（8.7 CFM）
10W時：1.21 ℃/W（7.1 CFM）

推奨用途

CPU冷却
FPGA冷却
高発熱デバイス（高密度実装基板）
通信機器・産業機器

JCC00175｜サイズ拡大型・高冷却性能ICクーラーモデル

JCC00175は、ヒートシンクサイズを拡大したアルミニウム製のICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。 61.5 × 60.0 × 13.0 mmの大型ヒートシンクにより接地表面積を広げ、優れた熱拡散性能を実現。 FPGAやCPUなど高発熱デバイスの冷却に適した高性能モデルです。

特長

大型ヒートシンク（61.5 × 60.0 mm）による高い放熱性能
アルミニウム製で軽量かつ優れた熱拡散性
接地面積拡大による効率的な熱伝導
ロープロファイル設計（高さ13.0mm）
重量：48.8g

熱抵抗

10W時：1.20 ℃/W（8.7 CFM）
10W時：1.10 ℃/W（7.1 CFM）

推奨用途

FPGA冷却
CPU冷却
高発熱デバイス（高密度実装基板）
通信機器・産業機器

標準サイズモデル（JCC00173）と比較して、より高い放熱性能が求められる用途に適しています。

JCC00176｜最大サイズ・最大冷却性能ICクーラーモデル

JCC00176は、シリーズ最大サイズ（70.0 × 70.0 × 13.0 mm）のアルミニウム製ヒートシンクを採用した ICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。接地面積を最大化することで優れた熱拡散性能を実現し、 FPGAやCPUなど高発熱デバイスを安定して冷却できるハイエンドモデルです。

特長

シリーズ最大サイズによる最高クラスの冷却性能
アルミニウム製で軽量かつ高い熱拡散性
接地面積最大化による効率的な熱伝導
ロープロファイル設計（高さ13.0mm）
重量：63.2g

熱抵抗

10W時：1.06 ℃/W（8.7 CFM）
10W時：1.01 ℃/W（7.1 CFM）

推奨用途

FPGA冷却
CPU冷却
高負荷環境・大電力機器
通信機器・産業機器

JCCシリーズの中でも最大の冷却性能を持ち、最も厳しい熱設計条件に対応するフラッグシップモデルです。

ICクーラー（ファン付きヒートシンク）JCCシリーズ比較

型番	材質	サイズ（mm）	高さ	特長	用途
JCC00173	アルミ	51.0 × 51.0	13.0	超薄型・軽量・バランス型	1Uサーバー、小型機器
JCC00174	銅	51.0 × 51.0	13.0	高熱伝導・高効率冷却	CPU、FPGA、高発熱デバイス
JCC00175	アルミ	61.5 × 60.0	13.0	サイズ拡大・高冷却	FPGA、CPU、産業機器
JCC00176	アルミ	70.0 × 70.0	13.0	最大サイズ・最大冷却	高負荷機器、大電力装置