2.54mmピッチ 表面実装用（SMD）ピンヘッダ｜Fischer Elektronik
1列・2列・ライトアングル・低背型・高信頼丸ピンまで対応。 産業機器向けの高耐熱SMDピンヘッダを豊富にラインアップ。
用途別クイック選定
| 用途 | 推奨シリーズ | 特徴 |
|---|---|---|
| 標準的なSMD実装 | SL 10 SMD | 最も汎用的な1列タイプ |
| 2列・高密度実装 | SL 11 SMD | 2列構造で高密度化に対応 |
| 高さ制限がある | SL LPシリーズ | 低背設計で薄型機器向け |
| 横方向に配線したい | SL 12 / 17 SMD | ライトアングル対応 |
| 振動・接触信頼性重視 | MKシリーズ | 精密ターンド丸ピン採用 |
SL 10 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ）
特長
- 2.54mm標準ピッチ
- SMT実装対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0）
- 産業用途対応の高信頼設計
型番構成
- ①長さ違い： SL 10 SMD 040 ／ SL 10 SMD 052 ／ SL 10 SMD 062 ／ SL 10 SMD 078 ／ SL 10 SMD 104 ／ SL 10 SMD 130
- ②ピン数： 4-36ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④梱包： バルク品(末尾なし）、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 36 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL 11 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ 2列）
特長
- 2.54mm標準ピッチ 2列タイプ
- SMT実装対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0）
- 産業用途対応の高信頼設計
型番構成
- ①長さ違い： SL 11 SMD 040 ／ SL 11 SMD 052 ／ SL 11 SMD 062 ／ SL 11 SMD 078 ／ SL 11 SMD 104 ／ SL 11 SMD 130
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm x 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL 12 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ ライトアングル）
特長
- 2.54mm標準ピッチ ライトアングル
- SMT実装対応
- 高耐熱・難燃仕様（UL 94 V-0）
- 産業用途対応の高信頼設計
型番構成
- ①長さ違い： SL 12 SMD 031 ／ SL 12 SMD 032 ／ SL 12 SMD 035 ／ SL 12 SMD 058 ／ SL 12 SMD 083 ／ SL 12 SMD 109
- ②ピン数： 2-36ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm |
| 極数 | 2 ～ 36 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL 15 SMD（表面実装用段重ねピンヘッダ 2.54mmピッチ）
特長
- 基板スタック接続専用設計
- 2.54 mm 標準ピッチ
- 260 ℃ リフロー対応
- 位置決めピン付き（オプション）で実装安定性向上
型番構成
- ①長さ違い： SL 15 SMD 107 ／ SL 15 SMD 182 ／ SL 15 SMD 207
- ②ピン数： 4-36ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④位置決め（両サイド1ピンがストレート）： なし、あり（P）
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 36 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL 16 SMD（表面実装用段重ねピンヘッダ 2.54mmピッチ 2列）
特長
- 高スタック対応
- 2.54 mm 標準ピッチ
- 260 ℃ リフロー対応
- 最大 72 極まで対応
- 位置決めピン付き（オプション）で実装安定性向上
型番構成
- ①長さ違い： SL 16 SMD 107 ／ SL 16 SMD 157 ／ SL 16 SMD 182 ／ SL 16 SMD 207 ／ SL 16 SMD 247
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④位置決め（両サイド各2ピンがストレート）： なし、あり（P）
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm x 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL 17 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ ライトアングル 2列）
特長
- 2.54 mm 標準ピッチ（2列）
- 最大 72 極対応
- 260 ℃ リフロー対応
- 自動実装向け梱包対応
型番構成
- ①長さ違い： SL 17 SMD 058 ／ SL 17 SMD 083 ／ SL 17 SMD 109
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm x 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL LP 5 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ 低背型）
特長
- ロープロファイル（低背型）
- 2.54 mm 標準ピッチ
- 260 ℃ リフロー対応
- 自動実装対応梱包あり
型番構成
- ①長さ違い： SL LP 5 SMD 038 ／ SL LP 5 SMD 051 ／ SL LP 5 SMD 066
- ②ピン数： 4-36ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 36 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL LP 6 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ 低背型 2列）
特長
- ロープロファイル（低背型）設計
- 2.54 mm 二列ピッチ
- 最大72極対応
- 260 ℃ リフロー対応
型番構成
- ①長さ違い： SL LP 6 SMD 038 ／ SL LP 6 SMD 051 ／ SL LP 6 SMD 066
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
- ④位置決めピン（6極超で2本／バー）： なし、あり（PS）
- ⑤梱包： バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm x 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL LP 7 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ 低背型 ライトアングル）
特長
- ロープロファイル（低背型）
- 2極から対応可能
- 2.54 mm 標準ピッチ
- 260 ℃ リフロー対応
型番構成
- ①長さ違い： SL LP 7 SMD 030 ／ SL LP 7 SMD 040 ／ SL LP 7 SMD 055
- ②ピン数： 2 - 36ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）、部分金メッキ（S）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm |
| 極数 | 2 ～ 36 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
MK 26 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ 0.47mm径丸ピン）
特長
- 精密ターンド丸ピン採用
- 低容量（≤0.4 pF）で信号用途向き
- 高い耐衝撃・耐振動性能
- 2.54 mm 標準ピッチ
- 260 ℃ リフロー対応
型番構成
- ①シリーズ名： MK 26 SMD
- ②ピン数： 4 - 50ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 1.5 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 60 V DC |
| 試験電圧 | 1000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 50 極 |
| コンタクト材質 | CuZn 合金（0.47mm径丸ピン） |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 実装方式 | SMD |
| 衝撃耐性 | 50 g |
| 振動耐性 | 15 g |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
MK 226 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ 0.47mm径丸ピン 2列）
特長
- 精密ターンド丸ピン採用
- 低容量（≤0.4 pF）で信号用途向き
- 高い耐衝撃・耐振動性能
- 2.54 mm 二列ピッチ
- 260 ℃ リフロー対応
型番構成
- ①シリーズ名： MK 226 SMD
- ②ピン数： 4 - 100ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 公称電流 | 1.5 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 60 V DC |
| 試験電圧 | 1000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm x 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 100 極 |
| コンタクト材質 | CuZn 合金（0.47mm径丸ピン） |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 実装方式 | SMD |
| 衝撃耐性 | 50 g |
| 振動耐性 | 15 g |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
MK 27 SMD（表面実装用ピンヘッダ 2.54mmピッチ 0.47mm径丸ピン ライトアングル）
特長
- 精密ターンド丸ピン採用
- 低容量（≤0.4 pF）で信号用途向き
- 高い耐衝撃・耐振動性能
- 2.54 mm ライトアングル
- 260 ℃ リフロー対応
型番構成
- ①シリーズ名： MK 27 SMD
- ②ピン数： 2 - 50ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン（SM）から選択
仕様
| 公称電流 | 1.5 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 60 V DC |
| 試験電圧 | 1000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 50 極 |
| コンタクト材質 | CuZn 合金（0.47mm径丸ピン） |
| 表面処理 | 選択金メッキ／金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 実装方式 | SMD |
| 衝撃耐性 | 50 g |
| 振動耐性 | 15 g |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
SL 28 SMD THR（SMD + スルーホールリフロー ピンヘッダ 2.54mmピッチ ライトアングル 2列）
特長
- 高い機械的強度
- 省スペース性と配線設計の自由度
- 2.54 mm x 2.54 mm ライトアングル
- 260 ℃ リフロー対応
型番構成
- ①長さ違い： SL 28 SMD THR 058 ／ SL 28 SMD THR 083 ／ SL 28 SMD THR 109
- ②ピン数： 4 - 72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
仕様
| 公称電流 | 3 A |
|---|---|
| 公称電圧 | 250 V AC |
| 試験電圧 | 2000 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／最大10秒 |
| ピッチ | 2.54 mm x 2.54 mm |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン形状 | □ 0.635 mm |
| 実装方式 | SMD |
| コンタクト材質 | CuSn合金 |
| 表面処理 | 金メッキ／錫メッキ（Ni下地 + ≥ 0.2 µm Au または 4…6 µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
製品資料
Fischer Elektronik製2.54mmピッチ表面実装用連結ピン
英文カタログ
選定に迷った場合はご相談ください
- 相手側コネクタとの適合確認
- リフロー実装条件の確認
- 最適なピン長の選定
- 低背・高密度実装のご相談
Fischer Elektronik正規代理店として、 仕様確認・選定サポートに対応しています。