密閉筐体・小型設計でも安定した冷却を実現
EV・車載機器 / 電源装置 / 通信機器の熱対策に最適
従来のヒートシンクでは、これらの課題に対応しきれないケースが増えています。
MHPは熱をその場で逃がすのではなく、
離れた場所へ高速で移動させることで問題を解決します。
最大 約300Wの熱輸送が可能
内部のアセトンが蒸発・凝縮を繰り返すことで、効率的な熱移動を実現します。
熱を筐体へ移動できるため、ファン不要設計が可能
ホットスポットを抑制し、製品寿命を向上
厚さ1.2〜2.5mmで狭いスペースにも対応
長寿命(約16年)・広温度範囲対応
| 項目 | ヒートシンク | MHP |
|---|---|---|
| 冷却方式 | 放熱 | 熱輸送 |
| ファン | 必要 | 不要設計可 |
| 熱分布 | 局所的 | 均一に拡散 |
※車載用途・産業機器での導入実績あり
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