PMplusシリーズ 高性能空冷ヒートシンク(IGBT・MOSFET対応)

 

PMplusシリーズは、パワーエレクトロニクス分野における高発熱密度用途に対応した高性能空冷ヒートシンクです。
IGBT・MOSFETなどのパワー半導体において求められる高い熱設計性能に対応し、産業用電源、インバータ、EV充電器など幅広い用途で使用されています。

PMプラスシリーズ(Profilmeccplus)高性能・空冷用アルミヒートシンク
Meccal

 

高発熱パワーエレクトロニクスへの対応

近年のパワーエレクトロニクス機器では、高効率化・小型化に伴い発熱密度が増加しています。 PMplusシリーズは、こうした厳しい熱設計条件に対応するために開発された空冷ヒートシンクであり、限られたスペースでも高い放熱性能を発揮します。

 

PMplusシリーズの特長

モノリシックまたは高精度構造

ベース部とフィン部を高精度に構成することで、優れた熱伝導性と機械的強度を両立しています。 これにより高発熱環境でも安定した放熱性能を実現します。

高いフィン設計自由度

フィン厚・高さ・ピッチを最適化できる構造により、従来の押出しヒートシンクでは困難な高密度設計が可能です。

高熱伝導アルミ材料

用途に応じて高性能アルミ材料を採用し、熱拡散性能と構造安定性を両立しています。

 

構造と設計自由度

PMplusシリーズは、押出しヒートシンクでは実現できない高自由度設計を可能にし、 大型化および高フィン密度化にも対応します。

設計上の特徴

高フィン密度構造により、限られたスペースでも最大限の放熱性能を発揮し、 高発熱パワーエレクトロニクス用途に最適化されています。

技術仕様(Technical Data)

PMplusシリーズは、高発熱パワーエレクトロニクス用途に対応するために設計された空冷ヒートシンクです。 以下に主要な設計仕様を示します。

基本寸法

  • ヒートシンク幅(W):最大 800 mm(単体・溶接なし)
  • ヒートシンク長さ(L):最大 3000 mm
  • ベース厚(BT):5 ~ 50 mm
  • フィン高さ(FH):最大 150 mm

フィン設計仕様

  • フィン厚(FT):最小 0.8 mm
  • フィン間隔(FD):最小 2 mm
  • アスペクト比(FH/FD):最大 43:1

加工精度・公差

  • 寸法・機械加工公差:ISO 2768-mK準拠

使用材料

  • EN AW-1050A(高純度アルミ)
  • EN AW-6101B(熱伝導・強度バランス材)
  • EN AW-6082(高強度アルミ合金)

対応アプリケーション

  • 産業用インバータ
  • EV充電器
  • 無停電電源装置(UPS)
  • 再生可能エネルギー設備
  • 鉄道・産業用電源装置

PMシリーズとの位置づけ

PMplusシリーズは、PMシリーズの上位モデルとして位置づけられ、 より高い発熱密度や厳しい熱設計条件に対応するために設計されています。

 

まとめ

PMplusシリーズは、高発熱パワーエレクトロニクス機器における熱課題を解決するための高性能空冷ヒートシンクです。 IGBT・MOSFETを用いたシステムの信頼性向上と安定稼働に貢献します。

製品カタログ(PDFダウンロード)

PMシリーズおよびPMplusシリーズの詳細仕様・選定情報をまとめた製品カタログをご用意しています。 パワーエレクトロニクス用途におけるヒートシンク選定の参考資料としてご活用ください。

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PM / PMplus シリーズ カタログ(PDF)
Meccal PM PM+シリーズヒートシンク英文カタログ.pdf
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