「極小空間に、揺るぎない接続を。高密度スタッキングを支える1.27mmピッチSMD連結ソケット。」
1.27mmピッチ（ハーフピッチ）表面実装用連結ソケット｜Fischer Elektronik
ウェアラブルデバイスや高機能センサー、超小型基板など、1mmの誤差も許されない設計において、安定したボード・トゥ・ボード（基板間）接続を実現します。微細ピッチでありながら、Fischer社独自のコンタクト設計により、繰り返しの着脱でも劣化の少ない優れた接触信頼性を維持。絶縁体には高耐熱PA 4.6 GFを採用しており、シビアな温度管理が求められる精密リフロー工程（260℃）にも完全対応します。
1列・2列のストレート形状に加え、横方向の接続を可能にするライトアングルタイプ、さらには基板間の高さを極限まで抑える低背設計など、あらゆるレイアウトに対応するバリエーションを展開。自動実装をスムーズにするリール梱包や吸着パッド付の選択も可能です。
Fischer正規代理店のアクアスが、世界基準のソリューションをご提供します。 お探しのスタック高さや、微細ピッチの実装に関する技術的なご相談も、専門スタッフが迅速にサポートいたします。
表面実装用連結ソケット1.27mmピッチ
■ 製品概要
種類：SMD対応 メスヘッダ（1列）
対応オスヘッダ：SLM / SLVシリーズ
絶縁ボディ：ワイドタイプ
極数：4～36極
ピッチ：1.27 mm
実装方式：SMD（リフロー対応）
■ 電気的特性
項目 仕様
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 500 V
接触抵抗 ≤ 10 mΩ
絶縁抵抗 > 10⁷ Ω·m
隣接端子間容量 ≤ 0.4 pF
■ 機械的特性
項目 仕様
適合ピンサイズ □0.3～0.4 mm
嵌合長 2.5～6 mm
挿入力 1.3 N
抜去力 1.1 N
コンタクト構造 フォークコンタクト
■ 材質・表面処理
項目 内容
コンタクト材質 CuSn合金
接点表面処理 Ni下地 + Au ≥0.2µm（金メッキ）
スリーブ表面処理 Ni + 4～6µm Sn（錫メッキ）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
難燃性 UL 94 V-0
■ 環境条件
使用温度範囲：-40℃ ～ +163℃
リフロー条件：260℃ / 10秒
リフローはんだ付け：対応可
■ その他
梱包形態（オプション）：バー・マガジン
表面実装用連結ソケット1.27mmピッチ 2列
■ 製品概要
種類：SMD対応 メスヘッダ（2列）
ピッチ：1.27 mm（列間 2.54 mm）
極数：4～72極
対応オスヘッダ：SLVシリーズ
実装方式：SMD（リフロー対応）
■ 電気的特性
項目 仕様
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 500 V
接触抵抗 ≤ 10 mΩ
絶縁抵抗 > 10⁷ Ω·m
隣接端子間容量 ≤ 0.4 pF
■ 機械的特性
項目 仕様
適合ピンサイズ □0.3～0.4 mm
嵌合長 2.5～6 mm
挿入力 1.3 N
抜去力 1.1 N
コンタクト構造 フォークコンタクト
コンタクト材質 CuSn合金
■ 材質・表面処理
項目 内容
接点表面処理 Ni下地 + Au ≥0.2µm（金メッキ）
スリーブ表面処理 Ni + 4～6µm Sn（錫メッキ）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
難燃性 UL 94 V-0
■ 環境条件
使用温度範囲：-40℃ ～ +163℃
リフロー条件：260℃ / 10秒
リフローはんだ付け：対応可
■ その他
梱包形態（オプション）：バー・マガジン
表面実装用連結ソケット1.27mmピッチ ライトアングル
■ 製品概要
種類：SMD対応 メスヘッダ（1列）
特長：拡張絶縁ボディタイプ（expanded insulator）
ピッチ：1.27 mm
極数：2～36極
対応オスヘッダ：SLVシリーズ
実装方式：SMD（リフロー対応）
■ 電気的特性
項目 仕様
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 500 V
接触抵抗 ≤ 10 mΩ
絶縁抵抗 > 10⁷ Ω·m
隣接端子間容量 ≤ 0.4 pF
■ 機械的特性
項目 仕様
適合ピンサイズ □0.3～0.4 mm
嵌合長 2.5～6 mm
挿入力 1.3 N
抜去力 1.1 N
コンタクト構造 フォークコンタクト
コンタクト材質 CuSn合金
■ 材質・表面処理
項目 内容
接点表面処理 Ni下地 + Au ≥0.2µm（金メッキ）
スリーブ表面処理 Ni + 4～6µm Sn（錫メッキ）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
難燃性 UL 94 V-0
■ 環境条件
使用温度範囲：-40℃ ～ +163℃
リフロー条件：260℃ / 10秒
リフローはんだ付け：対応可
製品資料
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