【選定ガイド】1.27mmピッチ 表面実装用（SMD）ピンヘッダ | 小型化と高耐熱を両立
基板の小型化・高密度化が進む現代の電子機器設計において、コネクタの省スペース化は避けて通れない課題です。Fischer Elektronik社の1.27mmピッチSMDピンヘッダは、限られたスペースでも高い信頼性を維持し、リフロー実装（260℃/10s）にも対応する優れた耐熱性を備えています。本ページでは、設計者の皆様が最適なモデルをスムーズに選択いただけるよう、形状別の特徴とスペックをまとめてご紹介します。
1. 形状・用途から選ぶ
■ 標準・省スペース（垂直タイプ）
基板に対して垂直にピンを立てる最も汎用的なモデルです。SLV W 4 SMDは正方形ピッチを採用し、極めて高い実装密度を実現します。
■ 段重ね・高さ調整（スタッキング）
基板同士を並行に接続する際、任意の距離を保つのに最適です。SLV W 9 / 10 / 11 SMDは豊富なピン長バリエーションを誇ります。
■ ロープロファイル（ライトアングル）
筐体の高さ制限がある場合や、基板端からの信号取り出しに有効。SLV W 3 / 5 SMDは機器の薄型化に大きく貢献します。
2. スペック比較一覧表
| シリーズ名 | 列数 | ピッチ(mm) | 形状 | 適合ソケット |
|---|---|---|---|---|
| SLV W 1 SMD | 1列 | 1.27 | ストレート | BLM |
| SLV W 4 SMD | 2列 | 1.27x1.27 | 省スペース | BLV 2 |
| SLV W 2 SMD | 2列 | 1.27x2.54 | ストレート | BLM |
| SLV W 9 SMD | 1列 | 1.27 | 段重ね用 | BLM |
| SLV W 10 SMD | 2列 | 1.27x1.27 | 段重ね用 | BLV 2 |
| SLV W 3 SMD | 1列 | 1.27 | ライトアングル | BLM |
| SLV W 5 SMD | 2列 | 1.27x1.27 | ライトアングル | － |
3. 技術仕様と信頼性
- 優れた耐熱性： 絶縁体にPA 4.6 GFを採用。リフローはんだ付け（最高260℃/10s）に余裕を持って対応します。
- 接触信頼性： 接点には導電性に優れた黄銅合金を使用。表面処理は金メッキまたはスズメッキから選択可能です。
- 高い機械的強度： 耐衝撃性50g、耐振動性15gを誇り、産業・医療機器の内部接続にも安心してご使用いただけます。
4. 製品詳細ラインナップ
各シリーズの詳細スペックは以下の一覧よりご確認ください。
SLV W 1 SMD（表面実装用ピンヘッダ 1.27mmピッチ）
特長
- 1.27mmの超高密度・微細ピッチ（1列・ワイド絶縁ボディ構造）
- 安定した実装を可能にするワイドタイプの絶縁体を採用
- SMDリフロー実装に完全対応し、自動実装ラインでの生産効率を向上
- 適合メス側コネクタとして「BLMシリーズ」に最適にマッチング
- 基板上の極小スペース化、ポータブルデバイスや超小型モジュールの設計に最適
型番構成
- ①長さ違い： SLV W 1 SMD 048 ／ SLV W 1 SMD 073
- ②ピン数： 4-36ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
仕様
| 分類 | PCB用ピンヘッダ（オス） |
|---|---|
| ピッチ | 1.27 mm |
| 列数・構造 | 1列・ワイド絶縁ボディ |
| 極数 | 4 ～ 36 極 |
| ピン形状 | □ 0.4 mm |
| 実装方式 | SMD（リフロー対応） |
| 適合ソケット | BLMシリーズ対応 |
| 表面処理 | 金メッキ(G) ／ スズメッキ（Z） |
SLV W 2 SMD（表面実装用ピンヘッダ 1.27mmピッチ 2列）
特長
- 1.27mm×2.54mmピッチの超高密度実装対応ピンヘッダ（2列・ワイド絶縁ボディ構造）
- 安定した基板設置を可能にするワイドタイプの絶縁体を採用
- SMDリフロー実装に完全対応（最高温度260℃/10秒）
- 適合メス側コネクタとして「BLMシリーズ」に最適にマッチング
- 最大72極までの多極信号線を極小スペースで確保し、機器の小型化・高機能化に貢献
型番構成
- ①長さ違い： SLV W 2 SMD 048 ／ SLV W 2 SMD 073
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
仕様
| 分類 | PCB用ピンヘッダ（オス） |
|---|---|
| ピッチ | 1.27 mm × 2.54 mm |
| 列数・構造 | 2列・ワイド絶縁ボディ |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン寸法 | □ 0.4 mm |
| 実装方式 | SMD（リフロー対応） |
| 適合ソケット | BLMシリーズ対応 |
| 公称電流 | 1.5 A |
| 公称電圧 | 125 V AC |
| 試験電圧 | 300 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／10秒 |
| 接点材質 | CuZn 合金 |
| 表面処理（構成） | 金メッキ（Ni + ≥0.2µm Au）／ 錫メッキ（Ni + 4～6µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性グレード | UL 94 V-0 |
SLV W 9 SMD（表面実装用ピンヘッダ 1.27mmピッチ 段重ね用）
特長
- 1.27mmピッチの超高密度・段重ね（スタッキング）用SMDヘッダ（1列・ワイド絶縁ボディ構造）
- 複数の基板を並行に重ねる基板対基板（Board-to-Board）の超省スペース接続に最適
- 安定した基板設置を可能にするワイドタイプの絶縁体を採用
- SMDリフロー実装に完全対応（最高温度260℃/10秒）
- 適合メス側コネクタとして「BLMシリーズ」に最適にマッチング
型番構成
- ①長さ違い： SLV W 9 SMD 102 ／ SLV W 9 SMD 127
- ②ピン数： 4-36ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
仕様
| 分類 | PCB用ピンヘッダ（オス） |
|---|---|
| ピッチ | 1.27 mm |
| 列数・構造 | 1列・ワイド絶縁ボディ（段重ね用） |
| 極数 | 4 ～ 36 極 |
| ピン寸法 | □ 0.4 mm |
| 実装方式 | SMD（リフロー対応） |
| 適合ソケット | BLMシリーズ対応 |
| 公称電流 | 1.5 A |
| 公称電圧 | 125 V AC |
| 試験電圧 | 300 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／10秒 |
| 接点材質 | CuZn 合金 |
| 表面処理（構成） | 金メッキ（Ni + ≥0.2µm Au）／ 錫メッキ（Ni + 4～6µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性グレード | UL 94 V-0 |
SLV W 10 SMD（表面実装用ピンヘッダ 1.27mmピッチ 段重ね用 2列）
特長
- 1.27mm×1.27mmピッチの超高密度・段重ね（スタッキング）用SMDヘッダ（2列タイプ）
- 複数の基板を並行に重ねる積層基板（ボード・トゥ・ボード）の超省スペース接続に最適
- 最大72極までの多極信号線を極小スペースに集約可能
- SMDリフロー実装に完全対応（最高温度260℃/10秒）
- 適合メス側コネクタとして「BLV 2 シリーズ」に最適にマッチング
型番構成
- ①長さ違い： SLV W 10 SMD 102 ／ SLV W 10 SMD 127
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
仕様
| 分類 | PCB用ピンヘッダ（オス） |
|---|---|
| ピッチ | 1.27 mm × 1.27 mm |
| 列数・構造 | 2列タイプ（段重ね用） |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン寸法 | □ 0.4 mm |
| 実装方式 | SMD（リフロー対応） |
| 適合ソケット | BLV 2 シリーズ |
| 公称電流 | 1.5 A |
| 公称電圧 | 125 V AC |
| 試験電圧 | 300 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／10秒 |
| 接点材質 | CuZn 合金 |
| 表面処理（構成） | 金メッキ（Ni + ≥0.2µm Au）／ 錫メッキ（Ni + 4～6µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性グレード | UL 94 V-0 |
SLV W 11 SMD（表面実装用ピンヘッダ 1.27mmピッチ 段重ね用 2列）
特長
- 1.27mm×2.54mmピッチの段重ね（スタッキング）用SMDヘッダ（2列・ワイド絶縁ボディ構造）
- 複数の基板を並行に重ねる積層基板（ボード・トゥ・ボード）接続において、高い高密度実装を実現
- 安定した基板設置と優れた実装強度を確保するワイドタイプの絶縁体を採用
- SMDリフロー実装に完全対応（最高温度260℃/10秒）
- 最大72極までの多極信号線を限られたスペースで効率よく配置可能
型番構成
- ①長さ違い： SLV W 11 SMD 102 ／ SLV W 11 SMD 127
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
仕様
| 分類 | PCB用ピンヘッダ（オス） |
|---|---|
| ピッチ | 1.27 mm × 2.54 mm |
| 列数・構造 | 2列・ワイド絶縁ボディ（段重ね用） |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン寸法 | □ 0.4 mm |
| 実装方式 | SMD（リフロー対応） |
| 公称電流 | 1.5 A |
| 公称電圧 | 125 V AC |
| 試験電圧 | 300 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／10秒 |
| 接点材質 | CuZn 合金 |
| 表面処理（構成） | 金メッキ（Ni + ≥0.2µm Au）／ 錫メッキ（Ni + 4～6µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性グレード | UL 94 V-0 |
SLV W 4 SMD（表面実装用ピンヘッダ 1.27mmピッチ 2列）
特長
- 1.27mm×1.27mmピッチの超高密度実装対応ピンヘッダ（2列タイプ）
- 格子状の極小ピッチ配置により、基板上の占有面積を最小限に抑制
- SMDリフロー実装に完全対応（最高温度260℃/10秒）
- 適合メス側コネクタとして「BLV 2 シリーズ」に最適にマッチング
- 最大72極までの多極信号線を極小スペースに集約し、機器の小型化・高機能化に貢献
型番構成
- ①長さ違い： SLV W 4 SMD 048 ／ SLV W 4 SMD 073
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
- ④梱包： バルク品、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択
仕様
| 分類 | PCB用ピンヘッダ（オス） |
|---|---|
| ピッチ | 1.27 mm × 1.27 mm |
| 列数・構造 | 2列タイプ |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| 実装方式 | SMD（リフロー対応） |
| 適合ソケット | BLV 2 シリーズ |
| 公称電流 | 1.5 A |
| 公称電圧 | 125 V AC |
| 試験電圧 | 300 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／10秒 |
| 接点材質 | CuZn 合金 |
| 表面処理（構成） | 金メッキ（Ni + ≥0.2µm Au）／ 錫メッキ（Ni + 4～6µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性グレード | UL 94 V-0 |
SLV W 3 SMD（表面実装用ピンヘッダ 1.27mmピッチ ライトアングル）
特長
- 1.27mmピッチの超高密度・省スペース設計（1列・拡張絶縁ボディ構造）
- 基板に対して水平に配線できるライトアングルタイプで、機器の薄型化に貢献
- 実装時の安定性と強度を高める拡張タイプの絶縁体構造を採用
- SMDリフロー実装に完全対応（最高温度260℃/10秒）
- 適合メス側コネクタとして「BLMシリーズ」に最適にマッチング
型番構成
- ①長さ違い： SLV W 3 SMD 048 ／ SLV W 3 SMD 073
- ②ピン数： 2-36ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
- ④梱包： バルク品、バーマガジン（SM）から選択
仕様
| 分類 | PCB用ピンヘッダ（オス） |
|---|---|
| ピッチ | 1.27 mm |
| 列数・構造 | 1列・拡張絶縁ボディ（ライトアングル） |
| 極数 | 2 ～ 36 極 |
| ピン寸法 | □ 0.4 mm |
| 実装方式 | SMD（ライトアングル・リフロー対応） |
| 適合ソケット | BLMシリーズ |
| 公称電流 | 1.5 A |
| 公称電圧 | 125 V AC |
| 試験電圧 | 300 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／10秒 |
| 接点材質 | CuZn 合金 |
| 表面処理（構成） | 金メッキ（Ni + ≥0.2µm Au）／ 錫メッキ（Ni + 4～6µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性グレード | UL 94 V-0 |
SLV W 5 SMD（表面実装用ピンヘッダ 1.27mmピッチ ライトアングル 2列）
特長
- 1.27mm×1.27mmピッチの超高密度実装対応ピンヘッダ（2列・ライトアングルタイプ）
- 基板に対して水平に配線を引き出せるため、高密度かつ機器の薄型化・ロープロファイル設計に最適
- 格子状の極小ピッチ配置により、基板エッジの占有面積を最小限に抑制
- SMDリフロー実装に完全対応（最高温度260℃/10秒）
- 最大72極までの多極信号線を省スペースで横方向にスマートに接続可能
型番構成
- ①型番： SLV W 5 SMD 036
- ②ピン数： 4-72ピンから選択
- ③表面処理： 金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択
仕様
| 分類 | PCB用ピンヘッダ（オス） |
|---|---|
| ピッチ | 1.27 mm × 1.27 mm |
| 列数・構造 | 2列・ライトアングル |
| 極数 | 4 ～ 72 極 |
| ピン寸法 | □ 0.4 mm |
| 実装方式 | SMD（ライトアングル・リフロー対応） |
| 公称電流 | 1.5 A |
| 公称電圧 | 125 V AC |
| 試験電圧 | 300 V |
| 使用温度範囲 | -40℃ ～ +163℃ |
| リフロー耐熱 | 260℃／10秒 |
| 接点材質 | CuZn 合金 |
| 表面処理（構成） | 金メッキ（Ni + ≥0.2µm Au）／ 錫メッキ（Ni + 4～6µm Sn） |
| 絶縁体材質 | PA 4.6 GF |
| 難燃性グレード | UL 94 V-0 |
製品資料
Fischer Elektronik製1.27mmピッチ表面実装用連結ピン
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