テープ&リール品番：FK 250 06 LF PAK TR
FK 250 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 銅（Cu）製の高熱伝導材料を採用し、パワー半導体や電源ICなど発熱部品の熱を効率的に放熱します。 ソルダブルサーフェス構造によりリフロー実装に対応しており、基板への直接実装が可能なため、小型電子機器や高密度実装基板の熱対策に適しています。
FK 250 06 LF PAK 仕様
- 寸法：8 × 15 × 6.5 mm
- 材質：銅（Cu）
- 熱抵抗：37 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 実装方式：SMT / SMD（リフロー実装対応）
- 梱包形態：バルクまたはテープ＆リール（TR）
対応パッケージ
FK 250 06 LF PAKは、以下のパワー半導体パッケージに対応しています。
- LF PAK（SOT-669）
- DPAK（TO-252）
- D2PAK（TO-263）
- D3PAK（TO-268）
- SOT-223
- Power SO-8 / SO-10
- SO-14 / SO-16
製品特長
Fischer ElektronikのFK 250シリーズは、基板直付け可能な表面実装ヒートシンクです。 銅製構造により高い熱伝導性能を実現し、小型ながら安定した放熱効果を発揮します。
ソルダブルサーフェス仕様により、リフロー工程での自動実装に対応。 量産用途にも適した設計で、電源回路やパワーデバイスの熱対策に広く使用されています。
FK 250 06 LF PAK TR（テープ＆リール仕様）
FK 250 06 LF PAKは、テープ＆リール（TR）仕様にも対応しています。
- 型番：FK 250 06 LF PAK TR
- 入数：450 pcs / リール
- 用途：SMT自動実装・量産対応
自動実装ラインに適した供給形態で、量産時の実装効率向上に貢献します。
お問い合わせ
FK 250 06 LF PAKに関する選定・お見積り・技術相談を承っております。 LF PAK（SOT-669）をはじめ、各種パワー半導体パッケージに対応した放熱ソリューションのご提案も可能です。 製品仕様や納期についてもお気軽にお問い合わせください。
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データシート
図面データ
表面実装（SMT/SMD）に対応したヒートシンクを一覧でご紹介します。DPAK（TO-252）やD2PAK（TO-263）などパワー半導体パッケージに対応し、用途や発熱条件に応じた最適な製品選定が可能です。
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