表面実装(SMD/SMT)ヒートシンクは、パワー半導体やMOSFET、ICなどの発熱を効率的に放熱し、電子機器の性能および信頼性を向上させる重要な放熱部品です。近年の小型化・高密度実装化により、限られた基板スペースにおける熱対策の重要性はますます高まっています。リフロー実装に対応した表面実装ヒートシンクは、実装性と放熱性を両立するソリューションとして注目されています。
当ページでは、Fischer Elektronik製「FKシリーズ」の表面実装ヒートシンクを取り扱っており、DPAK(TO-252)、D2PAK(TO-263)、SOT-223など各種パッケージに対応した製品をご紹介しています。用途や発熱条件に応じた最適な放熱設計の選定もサポートしておりますので、お気軽にご相談ください。
FKシリーズの表面実装ヒートシンク(SMT/SMD対応)は、以下のような幅広いパワー半導体パッケージに対応しています。
各パッケージに最適化された設計により、限られた基板スペースでも高い放熱性能を発揮し、MOSFETや電源回路などのパワー半導体における熱対策に柔軟に対応します。
Fischer ElektronikのFKシリーズは、リフロー実装に対応した表面実装ヒートシンクです。コンパクト設計でありながら優れた放熱性能を持ち、パワー半導体やICの熱設計を強力にサポートします。
高熱伝導率の銅(Cu)を採用し、効率的な熱拡散を実現。さらに表面処理により、はんだ付け性および耐久性に優れ、安定した実装品質を確保します。テーピング品(TR)にも対応しており、自動実装ラインでの使用にも適しています。
FKシリーズのSMT/SMDヒートシンクは、用途や発熱条件に応じて選定できる豊富なバリエーションを取り揃えています。
各製品はサイズ・形状・対応パッケージが異なるため、設計条件に応じた最適なモデル選定が可能です。詳細な仕様や寸法については、各製品ページをご確認ください。
FK 283 25.9x9.5x15mm
対応パッケージ:
FK 244 08 D PAK 23x8x10mm
FK 244 08 D PAK TR(テープ&リール品)
対応パッケージ:
FK 244 13 D PAK 23x13x10mm
FK 244 13 D PAK TR(テープ&リール品)
対応パッケージ:
FK 244 08 D2 PAK 26x8x10mm
FK 244 08 D2 PAK TR(テープ&リール品)
対応パッケージ:
FK 244 13 D2 PAK 26x13x10mm
対応パッケージ:
FK 244 08 D3 PAK 31x8x10mm
対応パッケージ:
FK 244 13 D3 PAK 31x13x10mm
FK 244 13 D3 PAK TR(テープ&リール品)
対応パッケージ:
FK 250 06 LF PAK 15x8x6.5mm
FK 250 06 LF PAK TR(テープ&リール品)
対応パッケージ:
FK 250 08 LF PAK 15x8x8mm
FK 250 08 LF PAK TR(テープ&リール品)
対応パッケージ:
FK 250 10 LF PAK 15x8x10mm
FK 250 10 LF PAK TR(テープ&リール品)
対応パッケージ:
FK 251 06 LF PAK 15x13x6.5mm
対応パッケージ:
FK 251 08 LF PAK 15x13x8mm
対応パッケージ:
FK 251 10 LF PAK 15x13x10mm
対応パッケージ:
製品の仕様については、以下の英文カタログもぜひご参照ください。
FKシリーズの表面実装ヒートシンクに関する選定・お見積り・技術相談を承っております。
DPAK・D2PAK・SOT-223など各種パッケージや放熱条件に応じた最適なご提案が可能です。
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