FK 251 08 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや小型パワー半導体など発熱デバイスの熱を効率的に放熱します。 コンパクトな設計により、高密度実装基板や限られたスペースでの熱対策に適しています。
ソルダブルサーフェス仕様によりリフロー実装に対応し、テープ＆リール（TR）供給も可能です。 自動実装ラインでの量産用途にも適した表面実装用ヒートシンクです。
FK 251 08 LF PAK 仕様
- 寸法：15 × 15 × 8 mm
- 材質：銅（Cu）
- 板厚：0.6 mm
- 熱抵抗：27.8 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 実装方式：表面実装（SMT/SMD）、リフロー実装対応
対応パッケージ
FK 251 08 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめ、各種表面実装パワー半導体パッケージに対応しています。
- LF PAK（SOT-669）
- Power SO 8
- Power SO 10
- Power SO 20
- Power SO 36
- DPAK（TO-252）
- D2PAK（TO-263）
- D3PAK（TO-268）
- SOT-223
- SO-8
- SO-14
- SO-16
- SO IC 8 FL MP
テーピング品（FK-251-08-LF-PAK-TR)も選択可能です。
データシート
図面データ