表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます:
- SOT 223
- Power SO 8
- D3 PAK (TO 268)
- Power_SO_20
- SO-14
- D2 PAK (TO 263)
- Power SO 10
- D PAK (TO 252)
- SOT 669 LF PAK
- SO-16
- SO IC 8 FL MP
- SO-8
- Power SO 36
テーピング品(FK-251-08-LF-PAK-TR)も選択可能です。
![FK-251-08-LF-PAK-TR|表面実装用ヒートシンク|テーピング品|Fischer Elektronik](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=479x10000:format=jpg/path/see46e83ab24072a4/image/iafd4a4f9d3703397/version/1689655721/fk-251-08-lf-pak-tr-%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E5%AE%9F%E8%A3%85%E7%94%A8%E3%83%92%E3%83%BC%E3%83%88%E3%82%B7%E3%83%B3%E3%82%AF-%E3%83%86%E3%83%BC%E3%83%94%E3%83%B3%E3%82%B0%E5%93%81-fischer-elektronik.jpg)
データシート
図面データ