FK 251 10 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、小型パワー半導体やMOSFETなど発熱デバイスの熱を効率的に放熱します。
高さ10mmの放熱構造により、FK 251シリーズの中でも高い放熱性能を実現。限られた基板スペースで効率的な熱対策が求められる電源回路、産業機器、通信機器などに適しています。
FK 251 10 LF PAK 仕様
- 寸法：13 × 15 × 10 mm
- 材質：銅（Cu）
- 板厚：0.6 mm
- 熱抵抗：24 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 実装方式：表面実装（SMT/SMD）
- リフロー実装対応
対応パッケージ
FK 251 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめ、各種表面実装パワー半導体パッケージに対応しています。
- LF PAK（SOT-669）
- Power SO 8
- Power SO 10
- Power SO 20
- Power SO 36
- DPAK（TO-252）
- D2PAK（TO-263）
- D3PAK（TO-268）
- SOT-223
- SO-8
- SO-14
- SO-16
- SO IC 8 FL MP
製品特長
Fischer ElektronikのFK 251シリーズは、基板へ直接実装可能な表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。
銅（Cu）製による優れた熱伝導性能により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散します。 ソルダブルサーフェス仕様により、安定したはんだ付け品質を確保し、量産基板への組み込みにも適しています。
■ 梱包仕様（テープ＆リール対応）
FK 251 10 LF PAKは、テープ＆リール（TR）仕様にも対応しています。
- 型番：FK 251 10 LF PAK TR
- 梱包形態：テープ＆リールパッケージ
- 入数：250 pcs / リール
自動実装（SMTライン）に適した供給形態のため、量産用途やリフロー実装工程での使用に最適です。
テーピング品（FK-251-10-LF-PAK-TR)も選択可能です。
データシート
図面データ
お問い合わせ
表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクの選定・お見積り・技術相談を承っております。 LF PAK（SOT-669）など小型パワー半導体パッケージに対応した製品のご提案や、放熱対策に関するご相談にも対応可能です。
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