FK 251 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、小型パワー半導体やMOSFETなど発熱デバイスの熱を効率的に放熱します。 基板上の限られたスペースでも実装可能なコンパクト設計により、高密度実装が求められる電源回路、産業機器、通信機器などの熱対策に適しています。
FK 251 06 LF PAK 仕様
- 寸法：13 × 15 × 6.5 mm
- 材質：銅（Cu）
- 板厚：0.6 mm
- 熱抵抗：32 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 実装方式：表面実装（SMT/SMD）
- 対応パッケージ：LF PAK（SOT-669）
LF PAK（SOT-669）対応 小型ヒートシンク
FK 251 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）など小型パワーデバイス向けに設計された表面実装ヒートシンクです。
小型ながら銅製による優れた熱伝導性能を発揮し、基板実装されたパワーMOSFETや電源ICなどの温度上昇を抑制します。 限られた実装スペースで効率的な放熱を実現するため、小型電子機器や高密度回路基板の熱対策に適しています。
製品特長
Fischer ElektronikのFKシリーズは、表面実装（SMT/SMD）に対応した高性能ヒートシンクです。 FK 251 06 LF PAKは、ソルダブルサーフェス仕様により基板への直接実装が可能で、リフロー工程にも対応しています。
また、テープ＆リール（TR）仕様も選択可能なため、自動実装ラインを使用する量産用途にも適しています。
対応パッケージ
FK 251 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめ、各種表面実装パワー半導体パッケージに対応しています。
- LF PAK（SOT-669）
- Power SO 8
- Power SO 10
- Power SO 20
- Power SO 36
- DPAK（TO-252）
- D2PAK（TO-263）
- D3PAK（TO-268）
- SOT-223
- SO-8
- SO-14
- SO-16
- SO IC 8 FL MP
■ 梱包仕様（テープ＆リール対応）
FK 251 06 LF PAKは、テープ＆リール（TR）仕様にも対応しています。
- 型番：FK 251 06 LF PAK TR
- 梱包形態：テープ＆リールパッケージ
- 入数：450 pcs / リール
自動実装（SMTライン）に適した供給形態のため、量産用途やリフロー実装工程での使用に最適です。
表面実装ヒートシンク一覧（SMT/SMD対応）｜パワー半導体・LF PAK対応
表面実装（SMT/SMD）に対応したヒートシンクを一覧でご紹介します。 DPAK（TO-252）、D2PAK（TO-263）、LF PAK（SOT-669）など各種パワー半導体パッケージに対応し、用途や発熱条件に応じた最適な製品選定が可能です。
お問い合わせ
表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクの選定・お見積り・技術相談を承っております。 LF PAK（SOT-669）など小型パワー半導体パッケージに対応した製品のご提案や、放熱対策に関するご相談にも対応可能です。
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テーピング品（FK 251 06 LF PAK TR)も選択可能です。
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図面データ