FK 250 10 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめとする各種パワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。
高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや電源ICなど発熱デバイスの熱を効率的に拡散します。高さ10mmの放熱構造により、FK250シリーズの中でも高い放熱性能を備え、高密度実装基板や産業機器の熱対策に適しています。
ソルダブルサーフェス仕様により基板への直接実装が可能で、リフロー実装工程にも対応。テープ＆リール（TR）供給にも対応し、自動実装ラインでの量産用途にも適しています。
FK 250 10 LF PAK 仕様
- 寸法：8 × 15 × 10 mm
- 材質：銅（Cu）
- 板厚：0.6 mm
- 熱抵抗：28.8 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 実装方式：表面実装（SMT/SMD）
- リフロー実装対応
対応パッケージ
FK 250 10 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめ、以下の表面実装パワー半導体パッケージに対応しています。
- SOT-669 LF PAK
- DPAK（TO-252）
- D2PAK（TO-263）
- D3PAK（TO-268）
- SOT-223
- Power SO 8
- Power SO 10
- Power SO 20
- Power SO 36
- SO-8
- SO-14
- SO-16
- SO IC 8 FL MP
製品特長
Fischer ElektronikのFK 250シリーズは、基板へ直接実装可能な表面実装ヒートシンクです。
銅（Cu）製による優れた熱伝導性能により、パワー半導体から発生する熱を効率よく放散します。 FK 250 10 LF PAKは高さ10mmタイプで、FK250シリーズの中でも放熱性能を重視したモデルです。
LF PAK（SOT-669）など小型パワーデバイスからDPAK系パッケージまで幅広く対応し、電源回路や産業機器の熱管理に適しています。
■ 梱包仕様（テープ＆リール対応）
FK 250 10 LF PAKは、テープ＆リール（TR）仕様にも対応しています。
- 型番：FK 250 10 LF PAK TR
- 梱包形態：テープ＆リールパッケージ
- 入数：350 pcs / リール
自動実装（SMTライン）に適した供給形態のため、量産用途やリフロー実装工程での使用に最適です。
テーピング品（FK-250-10-LF-PAK-TR)も選択可能です。
データシート
図面データ