SMDデバイス用ヒートシンク

ICK SMD F 8 MI 表面実装(SMD)用ヒートシンク|はんだ付け対応・超小型
Fischer Elektronik製ICK SMD F 8 MIは、SMD・PLCC向けの小型ヒートシンク。はんだ付け対応のソルダブルサーフェス仕様、8×8×6mm、熱抵抗74K/Wで高密度基板の放熱対策に最適です。

ICK SMD F 10 MI 表面実装(SMD)用ヒートシンク|はんだ付け対応
Fischer Elektronik製ICK SMD F 10 SAは、SMD表面実装用ヒートシンク。全長10mm、熱抵抗71K/Wで高密度基板の放熱対策に最適。電子機器の信頼性と長寿命化に貢献します。

ICK-SMD-F-10-SA | 表面実装デバイス用ヒートシンク|Fischer Elektronik
Fischer Elektronik製ICK SMD F 10 SAは、SMD表面実装用ヒートシンク。全長10mm、熱抵抗71K/Wで高密度基板の放熱対策に最適。電子機器の信頼性と長寿命化に貢献します。

ICKSMDF8SA |表面実装デバイス用ヒートシンク | Fischer Elektronik
Fischer Elektronik製ICK SMD F 8 SAは、SMD・PLCCパッケージ向けの小型ヒートシンクです。8×8×6mmのコンパクト設計、熱抵抗74K/W、黒アルマイト仕上げ。高密度実装基板の放熱対策に最適です。器など幅広い電子機器の放熱用途に適しています。