Fischer Elektronik製「ICK SMD F 10 SA」は、表面実装デバイス（SMD）向けに設計されたコンパクトなヒートシンクです。全長10mmの小型設計ながら、熱抵抗71 K/Wの安定した放熱性能を備え、高密度実装基板における効率的な熱マネジメントを実現します。
はんだ付け可能な構造により、SMD部品への直接実装が可能で、電源回路や制御基板などの発熱対策に最適です。産業機器や電子機器において、信頼性向上と長寿命化に貢献する放熱ソリューションとして幅広く活用されています。
仕様（Specifications）
- 製品名：ICK SMD F 10 SA
- メーカー：Fischer Elektronik
- タイプ：SMD用ヒートシンク
- 長さ：10 mm
- 熱抵抗：71 K/W
- 取付方法：接着固定（サーマル接着剤）
- はんだ付け：不可（SA仕様）
※「SA」仕様ははんだ付け非対応です。
ICK SMD Fシリーズ（W8mm × H6mm）
表面実装パッケージ半導体用ヒートシンク
■ SAタイプ（はんだ付け不可・黒アルマイト）
- ICK SMD F 8 SA（L=8mm）｜74 K/W
- ICK SMD F 8 SA TR（L=8mm・リール品）｜74 K/W
- ICK SMD F 10 SA（L=10mm）｜71 K/W
- ICK SMD F 17 SA（L=17mm）｜42 K/W
- ICK SMD F 19 SA（L=19mm）｜37 K/W
- ICK SMD F 21 SA（L=21mm）｜33 K/W
- ICK SMD F 21 SA TR（L=21mm・リール品）｜33 K/W
- ICK SMD F 26 SA（L=26mm）｜26 K/W
※SAタイプははんだ付け不可。熱伝導接着剤で固定します。
■ MIタイプ（はんだ付け可能・ソルダブルサーフェス）
- ICK SMD F 8 MI（L=8mm）｜74 K/W
- ICK SMD F 8 MI TR（L=8mm・リール品）｜74 K/W
- ICK SMD F 10 MI（L=10mm）｜71 K/W
- ICK SMD F 19 MI（L=19mm）｜37 K/W
- ICK SMD F 21 MI（L=21mm）｜33 K/W
- ICK SMD F 21 MI TR（L=21mm・リール品）｜33 K/W
- ICK SMD F 26 MI（L=26mm）｜26 K/W
※MIタイプははんだ付け（リフロー）に対応しています。
