Fischer Elektronik製ICK SMD F 10 MIは、SMD表面実装対応ヒートシンク。はんだ付け可能なソルダブルサーフェス仕様で、熱抵抗71K/W。高密度基板の放熱対策に最適です。
仕様（Specifications）
- 製品名：ICK SMD F 10 MI
- メーカー：Fischer Elektronik
- タイプ：SMD（表面実装）用ヒートシンク
- 寸法：W8 mm × H6 mm × L10 mm
- 熱抵抗：71 K/W
- 表面仕様：ソルダブルサーフェス
- 実装方法：はんだ付け（リフロー対応）
※MIタイプははんだ付け対応（SAタイプは不可）
ICK SMD Fシリーズ（W8mm × H6mm）
表面実装パッケージ半導体用ヒートシンク
■ SAタイプ（はんだ付け不可・黒アルマイト）
- ICK SMD F 8 SA（L=8mm）｜74 K/W
- ICK SMD F 8 SA TR（L=8mm・リール品）｜74 K/W
- ICK SMD F 10 SA（L=10mm）｜71 K/W
- ICK SMD F 17 SA（L=17mm）｜42 K/W
- ICK SMD F 19 SA（L=19mm）｜37 K/W
- ICK SMD F 21 SA（L=21mm）｜33 K/W
- ICK SMD F 21 SA TR（L=21mm・リール品）｜33 K/W
- ICK SMD F 26 SA（L=26mm）｜26 K/W
※SAタイプははんだ付け不可。熱伝導接着剤で固定します。
■ MIタイプ（はんだ付け可能・ソルダブルサーフェス）
- ICK SMD F 8 MI（L=8mm）｜74 K/W
- ICK SMD F 8 MI TR（L=8mm・リール品）｜74 K/W
- ICK SMD F 10 MI（L=10mm）｜71 K/W
- ICK SMD F 19 MI（L=19mm）｜37 K/W
- ICK SMD F 21 MI（L=21mm）｜33 K/W
- ICK SMD F 21 MI TR（L=21mm・リール品）｜33 K/W
- ICK SMD F 26 MI（L=26mm）｜26 K/W
※MIタイプははんだ付け（リフロー）に対応しています。
