Fischer Elektronik製「ICK SMD F 8 SA」は、表面実装デバイス（SMD）およびPLCCパッケージ向けに設計された超小型ヒートシンクです。幅8mm×高さ6mm×長さ8mmのコンパクト設計により、高密度実装基板でもスペースを確保しながら効率的な放熱を実現します。
黒アルマイト仕上げによる安定した熱特性を備え、熱抵抗74 K/Wの性能を発揮。SAタイプのためはんだ付けには対応せず、熱伝導接着剤による固定に適しています。小型電源回路や制御基板など、限られたスペースでの熱対策に最適なヒートシンクです。
仕様（Specifications）
- 製品名：ICK SMD F 8 SA
- メーカー：Fischer Elektronik
- タイプ：SMD（表面実装）用ヒートシンク
- 寸法：W8 mm × H6 mm × L8 mm
- 熱抵抗：74 K/W
- 表面処理：黒アルマイト
- 実装方法：接着固定（サーマル接着剤）
- はんだ付け：不可（SA仕様）
※SAタイプははんだ付け非対応です。実装には熱伝導接着剤をご使用ください。
ICK SMD Fシリーズ 一覧
W8mm × H6mm 表面実装パッケージ半導体用ヒートシンク
SAタイプ（黒アルマイト・はんだ付け不可）
- ICK SMD F 8 SA（L=8mm）｜74 K/W
- ICK SMD F 8 SA TR（L=8mm・リール品）｜74 K/W
- ICK SMD F 10 SA（L=10mm）｜71 K/W
- ICK SMD F 17 SA（L=17mm）｜42 K/W
- ICK SMD F 19 SA（L=19mm）｜37 K/W
- ICK SMD F 21 SA（L=21mm）｜33 K/W
- ICK SMD F 21 SA TR（L=21mm・リール品）｜33 K/W
- ICK SMD F 26 SA（L=26mm）｜26 K/W
MIタイプ（ソルダブルサーフェス・はんだ付け対応）
- ICK SMD F 8 MI（L=8mm）｜74 K/W
- ICK SMD F 8 MI TR（L=8mm・リール品）｜74 K/W
- ICK SMD F 10 MI（L=10mm）｜71 K/W
- ICK SMD F 19 MI（L=19mm）｜37 K/W
- ICK SMD F 21 MI（L=21mm）｜33 K/W
- ICK SMD F 21 MI TR（L=21mm・リール品）｜33 K/W
- ICK SMD F 26 MI（L=26mm）｜26 K/W
※SAタイプは黒アルマイト仕様で接着固定用です。
※MIタイプはソルダブルサーフェス仕様でリフローはんだ付けに対応します。
データシート
*データシート上ではテープ＆リール梱包と書かれていますが、実際にはバルク梱包になります。
図面データ