「FK 244 13 D2 PAK」は表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます:
- SOT 223
- D3 PAK (TO 268)
- SO-14
- D2 PAK (TO 263)
- Power SO 10
- D PAK (TO 252)
- SO-16
- SO-8
テーピング品(FK-244-13-D2-PAK-TR)も選択可能です
![FK-244-13-D2-PAK-TR|表面実装用ヒートシンク|テーピング品|Fischer Elektronik](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=510x10000:format=jpg/path/see46e83ab24072a4/image/i0cf0af5aeff12d6a/version/1689654597/fk-244-13-d2-pak-tr-%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E5%AE%9F%E8%A3%85%E7%94%A8%E3%83%92%E3%83%BC%E3%83%88%E3%82%B7%E3%83%B3%E3%82%AF-%E3%83%86%E3%83%BC%E3%83%94%E3%83%B3%E3%82%B0%E5%93%81-fischer-elektronik.jpg)
データシート
![FK-244-13-D2-PAK | W26mm x H10mm x L13mm | SMDヒートシンク | Fischer Elektronik](https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/dimension=899x10000:format=jpg/path/see46e83ab24072a4/image/i04efb5689aba4509/version/1693550063/fk-244-13-d2-pak-w26mm-x-h10mm-x-l13mm-smd%E3%83%92%E3%83%BC%E3%83%88%E3%82%B7%E3%83%B3%E3%82%AF-fischer-elektronik.jpg)
図面データ
「FK 244 13 D2 PAK」は表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます:
テーピング品(FK-244-13-D2-PAK-TR)も選択可能です
データシート
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