FK 244 13 D PAKは、DPAK（TO-252）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、パワー半導体やMOSFETなど発熱デバイスの熱を効率的に放熱します。リフロー実装に対応しており、基板への直接実装が可能なため、電源回路や産業機器など高密度実装環境における熱対策に適しています。
■ FK 244 13 D PAK 仕様
- 寸法：23 × 13 × 10 mm
- 材質：銅（Cu）
- 熱抵抗：25 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 実装方式：SMT / SMD
- 梱包形態：テープ＆リール（TR）対応可
DPAK（TO-252）をはじめ、各種パワー半導体パッケージの放熱対策に適した表面実装ヒートシンクです。
■ 対応パッケージ一覧
FK 244 13 D PAKは、以下のパワー半導体パッケージに対応しています。
- DPAK（TO-252）
- D2PAK（TO-263）
- D3PAK（TO-268）
- SOT-223
- Power SO-10
- SO-8 / SO-14 / SO-16
各パッケージに最適化された設計により、限られた基板スペースでも優れた放熱性能を発揮します。MOSFETや電源回路など、高発熱デバイスの熱対策用途に適しています。
■ テープ＆リール（TR）仕様
FK 244 13 D PAKは、テープ＆リール（TR）仕様にも対応しています。
- 型番：FK 244 13 D PAK TR
- 梱包形態：テープ＆リールパッケージ
- 入数：200 pcs / リール
自動実装（SMTライン）や量産用途に適した供給形態のため、リフロー実装工程における実装効率向上に貢献します。
表面実装（SMT/SMD）に対応したヒートシンクを一覧でご紹介します。DPAK（TO-252）やD2PAK（TO-263）などパワー半導体パッケージに対応し、用途や発熱条件に応じた最適な製品選定が可能です。
FK 244 13 D PAKに関する選定・お見積り・技術相談を承っております。
DPAK（TO-252）対応ヒートシンクの仕様確認や、放熱条件に応じた最適な製品選定についてもご提案可能です。
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図面データ