FK 244 08 D3 PAKは、D3PAK（TO-268）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、パワー半導体やMOSFETなど発熱デバイスの熱を効率的に放熱します。 リフロー実装に対応しており、基板への直接実装が可能なため、電源回路や産業機器、通信機器など高密度実装機器の放熱対策に適しています。
FK 244 08 D3 PAK 仕様
- 寸法：31 × 8 × 10 mm
- 材質：銅（Cu）
- 熱抵抗：26 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 実装方式：SMT / SMD（リフロー実装対応）
- 梱包形態：バルクまたはテープ＆リール（TR）
対応パッケージ
FK 244 08 D3 PAKは、D3PAK（TO-268）をはじめ、以下のパワー半導体パッケージに対応しています。
- D3PAK（TO-268）
- D2PAK（TO-263）
- DPAK（TO-252）
- SOT-223
- Power SO-10
- SO-8
- SO-14
- SO-16
各パッケージに最適化された設計により、限られた基板スペースでも優れた放熱性能を発揮します。 MOSFETやIGBT、電源ICなど高発熱デバイスの熱対策に適しています。
製品特長
Fischer ElektronikのFKシリーズは、表面実装（SMT/SMD）に対応した高性能ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、優れた熱拡散性能を実現。コンパクトな設計ながら、高い放熱性能を発揮します。
ソルダブルサーフェス処理により、リフロー実装時の安定したはんだ付け品質を確保します。 また、テープ＆リール（TR）仕様も選択可能なため、自動実装ラインでの量産にも対応できます。
FK 244 08 D3 PAK TR（テープ＆リール仕様）
FK 244 08 D3 PAKは、テープ＆リール（TR）仕様も選択可能です。
- 型番：FK 244 08 D3 PAK TR
- 梱包形態：テープ＆リール
- 入数：450 pcs / リール
SMT自動実装ラインに適した供給形態であり、量産用途やリフロー実装工程での実装効率向上に貢献します。
表面実装（SMT/SMD）に対応したヒートシンクを一覧でご紹介します。DPAK（TO-252）やD2PAK（TO-263）などパワー半導体パッケージに対応し、用途や発熱条件に応じた最適な製品選定が可能です。
表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクの選定・お見積り・技術相談を承っております。
DPAK・D2PAK・SOT-223などのパワー半導体パッケージに対応した製品のご提案や、放熱設計に関するご相談にも対応可能です。
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データシート
図面データ