寸法：23x10x8mm
材質：銅（Cu）
熱抵抗：31.5K/W
表面：ソルダブルサーフェス
テープ＆リール品：選択可
表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます：
- SOT 223
- D3 PAK (TO 268)
- SO-14
- D2 PAK (TO 263)
- Power SO 10
- D PAK (TO 252)
- SO-16
- SO-8
データシート
図面データ
寸法：23x10x8mm
材質：銅（Cu）
熱抵抗：31.5K/W
表面：ソルダブルサーフェス
テープ＆リール品：選択可
表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます：
データシート
図面データ