FK 244 08 D PAKは、DPAK（TO-252）パッケージに対応した表面実装（SMT）ヒートシンクです。高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、パワー半導体やMOSFETの発熱を効率的に放熱します。リフロー実装に対応しており、基板への直接実装が可能なため、電源回路や各種電子機器における熱対策に適しています。
■ FK 244 08 D PAK 仕様
- 寸法：23 × 10 × 8 mm
- 材質：銅（Cu）
- 熱抵抗：31.5 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 梱包形態：テープ＆リール（選択可）
■ 対応パッケージ
FK 244 08 D PAKは、以下のパワー半導体パッケージに対応しています。
- DPAK（TO-252）
- D2PAK（TO-263）
- D3PAK（TO-268）
- SOT-223
- Power SO-10
- SO-8 / SO-14 / SO-16
■ 梱包仕様（テープ＆リール対応）
FK 244 08 D PAKは、テープ＆リール（TR）仕様にも対応しています。
- 型番：FK 244 08 D PAK TR
- 梱包形態：テープ＆リールパッケージ
- 入数：450 pcs / リール
自動実装（SMTライン）に適した供給形態のため、量産用途やリフロー実装工程での使用に最適です。
表面実装（SMT/SMD）に対応したヒートシンクを一覧でご紹介します。DPAK（TO-252）やD2PAK（TO-263）などパワー半導体パッケージに対応し、用途や発熱条件に応じた最適な製品選定が可能です。
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