Fischer Elektronik製DIP IC・PLCC用ヒートシンクの製品一覧ページです。
各種ICパッケージ向けのコンパクトなヒートシンクを掲載しています。
DIP IC・PLCCなどのレガシーパッケージ向け製品として、産業機器・制御機器・保守用途など幅広い分野で使用されています。
- 各種ICパッケージに対応: DIP IC、PLCCなど用途に応じたサイズをラインナップ。
- コンパクトな放熱設計: 限られた実装スペースでも使用しやすい低背・小型タイプ。
- 量産・保守用途にも対応: 継続供給や調達条件についてもご相談いただけます。
- 正規代理店としての対応: データシートや環境関連資料についてもご案内可能です。
制御基板・産業機器・既存設備の保守用途など、長期運用を前提とした用途でも採用されています。
継続調達や量産用途をご検討の場合は、事前のご相談をおすすめします。
DIP IC・PLCC用ヒートシンク 製品一覧
対応パッケージ・サイズ別に各種ヒートシンクを掲載しています。
DIP IC用ヒートシンク 幅6.3mm x 高さ4.8mm タイプ(ICK L)
DIP IC用ヒートシンク 幅19mm x 高さ4.8mm タイプ(ICK B)
DIP IC用ヒートシンク 幅12mm x 高さ16mm タイプ(ICK H)
PLCC用ヒートシンク 製品一覧
表面実装デバイス用ヒートシンクはこちらです。



















