トランジスタの熱対策に。効率的な放熱を実現するフィンガーシェイプ構造。

フィンガーシェイプ(指状)ヒートシンク|Fischer Elektronik製

 

半導体パッケージの形状に合わせ、最適な放熱ソリューションを提供します。

ドイツ・フィッシャーエレクトロニック(Fischer Elektronik)社のフィンガーシェイプ・ヒートシンクは、その独特な形状により表面積を最大化し、自然対流下でも優れた冷却性能を発揮します。

当ページでは、TO-220やTO-3、SOT-32といった主要なトランジスタパッケージに対応した製品を掲載。クリップマウント方式による作業性の向上や、基板取付用のソルダーピン付きモデルなど、設計ニーズに合わせた選択が可能です。

【主な取扱製品例】

  • FK 249 SA 220: TO-220用、クリップ固定で組立を簡素化

  • FK 318 SA 3: TO-3用、パワフルな半導体冷却に最適

  • FK 209 SA 32: 小型のSOT-32パッケージ用

見積依頼・お問い合わせ

 

FK 249 SA 220

フィンガーシェイプヒートシンク TO-220パッケージ用(クリップマウント)

17 K/W 、アルミ、black passivatedsolder pins tin plated

クリップマウント 

 

*専用クリップはTHF 249

FK 249 SA 220 フィンガーシェイプヒートシンク TO-220パッケージ用
FK 249 SA 220 フィンガーシェイプヒートシンク TO-220パッケージ用
THF249 トランジスタ固定用クリップ

THF 249 


FK 318 SA 3

フィンガーシェイプヒートシンク TO-3パッケージ パワー半導体用

4.8 K/W, H=31.8mm


FK 318 SA 3 フィンガーシェイプヒートシンク TO-3パッケージ パワー半導体用
FK 318 SA 3 フィンガーシェイプヒートシンク TO-3パッケージ パワー半導体用

FK 254 1 SA 3

フィンガーシェイプヒートシンク TO-3パッケージ パワー半導体用

5.4 K/W, H=25.4mm


FK 254 1 SA 3 TO-3パッケージ パワー半導体用ヒートシンク
FK 254 1 SA 3 TO-3パッケージ パワー半導体用ヒートシンク

FK 222 THF SA

フィンガーシェイプヒートシンク TO-220パッケージ用(クリップマウント)

20 K/W 、アルミ、黒アルマイト、クリップマウント、ソルダーラグ有

 

*FK 222 THF MI(Solderable surfaceタイプ)も選択可能です。

 

使用可能なクリップ:

 

THF 129 TO 220THF220

 


FK 222 THF SA TO-220用ヒートシンク(クリップマウント)
FK 222 THF SA TO-220用ヒートシンク(クリップマウント)

FK 209 SA 32

フィンガーシェイプヒートシンク SOT-32パッケージ用

25 K/W 、アルミ、黒アルマイト

 


FK 209 SA 32 フィンガーシェイプヒートシンク SOT-32パッケージ用
FK 209 SA 32 フィンガーシェイプヒートシンク SOT-32パッケージ用

フィッシャーエレクトロニック(Fischer Elektronik)

トランジスタ用 フィンガーシェイプヒートシンク カタログページ

フィンガーシェイプヒートシンク Fischer Elektronik カタログページ
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