CPU・プロセッサ向けパッシブヒートシンク（産業用組込みSoM対応）
CPUやプロセッサは高性能化に伴い発熱量が増加しており、安定した動作と長寿命化のためには効率的な放熱対策が不可欠です。本ページでは、自然空冷で優れた放熱性能を発揮するパッシブヒートシンクを中心に、産業機器や電子基板に最適なFischer Elektronik製ヒートシンクをご紹介します。熱抵抗やサイズ、取付方式など、設計要件に応じた最適な選定が可能です。
Verdin iMX8Mの放熱対策について
Verdin iMX8Mは高性能ARMプロセッサを搭載しており、動作条件によっては発熱が大きくなるため、安定動作やサーマルスロットリング防止のためにヒートシンクの使用が推奨されます。
Verdin iMX8M用ヒートシンク
ICK VB 10 / ICK VB 15
■ μQ7 CPUモジュールの放熱対策について
μQ7（μQseven）CPUモジュールは高集積な組込みプロセッサを搭載しており、動作条件や搭載SoCの構成によっては発熱が大きくなるため、安定動作の確保およびサーマルスロットリング防止のためにヒートシンクやヒートスプレッダを含む放熱設計が推奨されます。
関連製品
アクティブ冷却ヒートシンク（Fischer Elektronik）
Fischer Elektronikのアクティブ冷却ヒートシンクはファンを組み合わせて強制空冷を行うことで、高発熱なCPUや電子部品の熱を効率的に放散する産業用冷却ソリューションです
JARO Thermal プロセッサ冷却ソリューション
Intel・AMDプロセッサ向けのCPUクーラー製品群です。高熱設計が求められるCPUに対して、ヒートシンクとファンによる強制空冷を採用し、サーバーおよび産業用途における安定した熱マネジメントを実現します。
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Fischer Elektronik製ヒートシンクに関する製品選定、仕様確認、納期、カスタム対応などについては、お気軽にお問い合わせください。産業用CPU・組込み機器向けの放熱設計や、用途に応じた最適なヒートシンクのご提案も可能です。