製品概要
ICK S R 50 x 30は、直径50mm・高さ30mmの円形ピンフィンヒートシンクです。 電子機器の熱設計において高い放熱性能が求められる用途向けに設計されており、発熱部品の温度上昇を効率的に抑制します。
熱伝導性接着剤による取付方式に対応しており、ねじ固定を必要とせず、組立性と熱伝導性を両立しています。 円形ピンフィン構造により放熱面積を確保し、安定した熱拡散性能を実現します。
主な特長
- Ø50 × 30 mmの円形ピンフィン設計
- 熱伝導性接着剤による簡単取付
- アルミニウム製による優れた熱伝導性能
- 中型電子機器に適したバランス設計
- 電子部品の温度上昇を抑え信頼性を向上
- 産業用途に適した堅牢な放熱構造
製品仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 設計形状 | ラウンド（円形） |
| 取付方式 | 熱伝導性フォイル / 熱伝導性接着剤 |
| ソケット | ユニバーサル |
| 対応プロセッサタイプ | ユニバーサル |
| 直径 | 50 mm |
| 高さ | 30 mm |
| ベースプレート厚さ | 3.5 mm |
| 重量 | 45.28 g |
| 熱抵抗 | 6.1 ～ 1.1 K/W |
| 許容損失（放熱能力） | 9.84 W |
| 表面処理 | アルミ素地（Al-natural） |
主な用途
- パワー半導体の放熱
- LEDモジュール・照明機器
- 産業用電子機器
- 電源装置・制御機器
- 高発熱部品の温度管理
製品特長説明
ICK S R 50 x 30は、安定した熱管理性能を実現する円形ピンフィンヒートシンクです。 最適化されたピン構造により放熱面積を最大化し、限られたスペースでも効率的な熱拡散を可能にします。
産業用途における高発熱環境でも安定した動作を維持し、電子機器の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 電源装置やパワーモジュールなど、高い熱対策が求められる用途に最適です。
円形ピンフィンヒートシンク一覧
同シリーズの円形ピンフィンヒートシンクについては製品一覧ページをご覧ください。
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ICK S R 50 x 30 図面
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