Fischer ElektronikのICK PGA 9×9は、24.2×24.2×12.3mmのコンパクトなPGA用ヒートシンクです。熱抵抗3.3～14K/Wの特性を持ち、小型ICや電子部品の発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定方式に対応し、限られたスペースでの熱設計に最適です。
特長
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24.2×24.2×12.3mmのコンパクト設計
小型PGAパッケージや高密度実装基板に適したサイズです。 -
熱抵抗3.3～14K/Wの放熱性能
小型ICや低～中出力デバイスの温度上昇を効果的に抑制します。 -
約3Wの放熱に対応
小型電子機器向けの熱管理に最適な設計です。 -
熱伝導シート・接着剤による簡単取付
ねじ不要で省スペース実装が可能です。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応できます。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
小型ながら高い放熱性と耐食性を備えています。 -
Fischer Elektronik製の高信頼品質
産業用途にも対応する安定した性能です。
仕様
| 型番 | ICK PGA 9×9 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 24.2 × 24.2 × 12.3 mm |
| ベース厚 | 3.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 3.3 ～ 14 K/W |
| 許容損失 | 約3 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | 小型PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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