Fischer ElektronikのICK PGA 25×25は、62.5×62.5×20mmの大型PGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.1～5K/Wの優れた放熱性能を持ち、ICパッケージやパワーモジュールの発熱を強力に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定方式に対応し、高出力電子機器や産業用途に適した高性能熱ソリューションです。
特長
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62.5×62.5×20mmの大型高放熱設計
高発熱ICやパワーデバイスに対応する強力な冷却性能です。 -
熱抵抗1.1～5K/Wの優れた放熱性能
PGAシリーズ最高クラスの熱拡散能力を実現します。 -
約11.1Wの高出力対応
パワーモジュールや高性能ICに適した熱設計です。 -
熱伝導シート・接着剤による簡単取付
ねじ不要で効率的な実装が可能です。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応します。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
高い放熱性と耐久性を両立した構造です。 -
Fischer Elektronik製の高信頼品質
産業用途にも対応する安定した性能です。
仕様
| 型番 | ICK PGA 25×25 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 62.5 × 62.5 × 20 mm |
| ベース厚 | 3.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 1.1 ～ 5 K/W |
| 許容損失 | 約11.1 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、IC、パワーモジュールの放熱対策 |
データシート
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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