Fischer ElektronikのICK PGA 22×22は、54×54×20mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.8～6.2K/Wの高い放熱性能を持ち、ICパッケージや高密度実装基板における発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導接着剤または熱伝導シートによる簡単な固定方式に対応し、産業機器や高信頼電子システムに適した熱ソリューションです。
特長
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54×54×20mmの高性能設計
高発熱ICやパワーデバイスに対応する安定した放熱性能です。 -
熱抵抗1.8～6.2K/Wの優れた放熱性能
PGAシリーズの中でも高効率な熱拡散性能を実現します。 -
約8.9Wの安定した放熱能力
中～高出力電子部品に適した設計です。 -
熱伝導シート・接着剤による簡単取付
ねじ不要で確実な固定が可能です。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応します。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
放熱性と耐久性を両立した構造です。 -
Fischer Elektronik製の高信頼品質
産業用途でも安心して使用できます。
仕様
| 型番 | ICK PGA 22×22 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 54 × 54 × 20 mm |
| ベース厚 | 4 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 1.8 ～ 6.2 K/W |
| 許容損失 | 約8.9 W |
| 取付方法 | 熱伝導接着剤／熱伝導シート |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、IC、パワー半導体の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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