Fischer ElektronikのICK PGA 20×20×8は、50.8×50.8×8mmの薄型PGA用ヒートシンクです。熱抵抗3~12K/Wの特性を持ち、小型ICや高密度実装基板の発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導接着剤または熱伝導シートによる簡単な固定方式に対応し、省スペース設計が求められる電子機器に最適な放熱ソリューションです。
特長
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50.8×50.8×8mmの薄型設計
省スペース実装に適したコンパクトなPGAヒートシンクです。 -
熱抵抗3~12K/Wの安定した放熱性能
ICや低~中出力デバイスの温度上昇を効果的に抑制します。 -
約6.3Wの放熱に対応
薄型ながら安定した熱管理性能を確保しています。 -
熱伝導接着剤による確実な取付
ねじ不要で簡単かつ確実に固定できます。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応可能です。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
放熱性と耐久性を両立した構造です。 -
Fischer Elektronik製の高信頼品質
産業用途でも安心して使用できます。
仕様
| 型番 | ICK PGA 20×20×8 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 50.8 × 50.8 × 8 mm |
| ベース厚 | 3 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 3 ~ 12 K/W |
| 許容損失 | 約6.3 W |
| 取付方法 | 熱伝導接着剤/熱伝導シート |
| 対応ソケット | ユニバーサル(PGA対応) |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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