ICK PGA 20×20×8 PGAヒートシンク|Fischer Elektronik 50.8×50.8mm 薄型放熱タイプ

Fischer ElektronikのICK PGA 20×20×8は、50.8×50.8×8mmの薄型PGA用ヒートシンクです。熱抵抗3~12K/Wの特性を持ち、小型ICや高密度実装基板の発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導接着剤または熱伝導シートによる簡単な固定方式に対応し、省スペース設計が求められる電子機器に最適な放熱ソリューションです。

ICK PGA 20×20×8 PGAヒートシンク|Fischer Elektronik 50.8×50.8mm 薄型放熱タイプ

特長

  • 50.8×50.8×8mmの薄型設計
    省スペース実装に適したコンパクトなPGAヒートシンクです。
  • 熱抵抗3~12K/Wの安定した放熱性能
    ICや低~中出力デバイスの温度上昇を効果的に抑制します。
  • 約6.3Wの放熱に対応
    薄型ながら安定した熱管理性能を確保しています。
  • 熱伝導接着剤による確実な取付
    ねじ不要で簡単かつ確実に固定できます。
  • ユニバーサルPGA対応設計
    幅広いICパッケージに対応可能です。
  • 黒アルマイト処理アルミニウム製
    放熱性と耐久性を両立した構造です。
  • Fischer Elektronik製の高信頼品質
    産業用途でも安心して使用できます。

仕様

型番 ICK PGA 20×20×8
メーカー Fischer Elektronik
外形寸法 50.8 × 50.8 × 8 mm
ベース厚 3 mm
材質 アルミニウム
表面処理 黒アルマイト
熱抵抗 3 ~ 12 K/W
許容損失 約6.3 W
取付方法 熱伝導接着剤/熱伝導シート
対応ソケット ユニバーサル(PGA対応)
対応プロセッサ ユニバーサル
用途 PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策
ICK PGA 20×20×8 PGAヒートシンク|Fischer Elektronik 50.8×50.8mm 薄型放熱タイプ

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