Fischer ElektronikのICK PGA 20×20×12は、51×51×12.3mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.9～8K/W、約8.1Wの放熱性能を備え、PGAパッケージやプロセッサ、電子機器の発熱を効率的に抑制します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定方式に対応し、産業機器、通信機器、制御機器など幅広い用途で安定した熱マネジメントを実現します。
特長
-
51×51×12.3mmのPGA対応設計
大型PGAパッケージや高密度実装基板に適したサイズで、安定した放熱性能を発揮します。 -
熱抵抗1.9～8K/Wの高効率放熱
ICやプロセッサの温度上昇を抑え、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。 -
約8.1Wの放熱に対応
中～高出力電子部品の熱対策に適した性能を備えています。 -
熱伝導シート・熱伝導接着剤による簡単取付
ねじ不要で、スムーズかつ確実な実装が可能です。 -
ユニバーサルPGAソケット対応
幅広いPGAパッケージおよびプロセッサに対応します。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
放熱性と耐食性を両立し、長期安定動作を実現します。 -
Fischer Elektronik製の高信頼設計
産業用途でも安心して使用できる品質を備えています。
仕様
| 型番 | ICK PGA 20×20×12 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 51 × 51 × 12.3 mm |
| ベース厚 | 3.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 1.9 ～ 8 K/W |
| 許容損失 | 約8.1 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、プロセッサ、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
お問い合わせ・お見積り
製品選定のご相談、試作・量産のお見積り、技術的なご質問などお気軽にお問い合わせください。
Fischer Elektronik正規代理店として迅速に対応いたします。
※型番「ICK PGA 20×20×12」をご記載いただくとスムーズです