Fischer ElektronikのICK PGA 20×20は、50.8×50.8×16.5mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗2～7.6K/W、約8.3Wの放熱性能を備え、PGAパッケージやプロセッサ、電子機器の発熱を効率よく抑制します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定に対応し、産業機器や制御機器、通信機器など幅広い用途で信頼性の高い熱マネジメントを実現します。
特長
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50.8×50.8×16.51mmのPGA対応設計
大型PGAパッケージや高密度実装基板に適したサイズで、効率的な放熱を実現します。 -
熱抵抗2～7.6K/Wの優れた放熱性能
発熱するICやプロセッサの温度上昇を抑え、安定動作と長寿命化に貢献します。 -
約8.3Wの放熱に対応
電子機器の熱管理をサポートし、信頼性向上に寄与します。 -
熱伝導シート・熱伝導接着剤による簡単取付
ねじを使用せず、スムーズに実装できます。 -
ユニバーサルPGAソケット対応
幅広いPGAパッケージや各種プロセッサに対応する汎用設計です。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
優れた放熱性と耐食性を兼ね備え、長期間安定した性能を維持します。
仕様
| 型番 | ICK PGA 20×20 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 50.8 × 50.8 × 16.51 mm |
| ベース厚 | 4 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 2 ～ 7.6 K/W |
| 許容損失 | 約8.3 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、プロセッサ、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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