Fischer ElektronikのICK PGA 19×19×12は、47.3×47.3×12.3mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.9～9K/Wの特性を持ち、ICパッケージや高密度実装基板の発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導接着剤による確実な固定方式に対応し、産業機器や電子機器の熱設計に適した高信頼ソリューションです。
特長
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47.3×47.3×12.3mmの高効率設計
中～高発熱ICに対応するバランスの良いPGAヒートシンクです。 -
熱抵抗1.9～9K/Wの優れた放熱性能
効率的な熱拡散で電子部品の温度上昇を抑制します。 -
約6.9Wの放熱に対応
安定した中出力デバイスの熱管理に適しています。 -
熱伝導接着剤による確実な取付
ねじ不要で安定した固定が可能です。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応します。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
放熱性と耐久性を両立した高品質構造です。 -
Fischer Elektronik製の信頼品質
産業用途でも安心して使用できます。
仕様
| 型番 | ICK PGA 19×19×12 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 47.3 × 47.3 × 12.3 mm |
| ベース厚 | 3.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 1.9 ～ 9 K/W |
| 許容損失 | 約6.9 W |
| 取付方法 | 熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
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