Fischer ElektronikのICK PGA 16×16×8は、40×40×8mmの薄型PGA用ヒートシンクです。熱抵抗3.2～14K/Wの特性を持ち、ICパッケージや高密度実装基板の発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定方式に対応し、省スペース設計が求められる電子機器に適した放熱ソリューションです。
特長
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40×40×8mmの薄型設計
省スペース環境に適したコンパクトなPGAヒートシンクです。 -
熱抵抗3.2～14K/Wの安定した放熱性能
小型ICや低～中出力デバイスの温度上昇を抑制します。 -
約4.9Wの放熱に対応
薄型ながら安定した熱管理性能を確保しています。 -
熱伝導シート・接着剤による簡単取付
ねじ不要で効率的な実装が可能です。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応します。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
放熱性と耐食性を両立した構造です。 -
Fischer Elektronik製の高信頼品質
産業用途にも対応する安定した性能を提供します。
仕様
| 型番 | ICK PGA 16×16×8 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 40 × 40 × 8 mm |
| ベース厚 | 3.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 3.2 ～ 14 K/W |
| 許容損失 | 約4.9 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
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