Fischer ElektronikのICK PGA 15×15は、38.1×37.92×16.51mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗2.1～9.4K/W、約5.9Wの放熱性能を備え、PGAパッケージやプロセッサの発熱を効率的に抑制します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定方式に対応し、産業機器、制御機器、通信機器など幅広い電子機器の熱マネジメントに適しています。
特長
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38.1×37.92×16.51mmのコンパクト設計
PGAパッケージや高密度実装基板に適したサイズで、省スペース設計に対応します。 -
熱抵抗2.1～9.4K/Wの優れた放熱性能
発熱するICやプロセッサの温度上昇を抑え、安定動作と長寿命化に貢献します。 -
約5.9Wの放熱に対応
電子機器の熱管理をサポートし、システム全体の信頼性向上に寄与します。 -
熱伝導シート・熱伝導接着剤による簡単取付
ねじを使用せず、効率的かつ確実な実装が可能です。 -
ユニバーサルPGAソケット対応
幅広いPGAパッケージや各種プロセッサに対応できる汎用設計です。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
優れた放熱性と耐食性を兼ね備え、長期間安定した性能を維持します。 -
Fischer Elektronik製の高品質ヒートシンク
産業用途にも対応する信頼性の高い熱対策ソリューションです。
仕様
| 型番 | ICK PGA 15×15 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 38.1 × 37.92 × 16.51 mm |
| ベース厚 | 3.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 2.1 ～ 9.4 K/W |
| 許容損失 | 約5.9 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、プロセッサ、電子機器の放熱対策 |
データシート
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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