FK 250 08 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）やPower SO 36をはじめとする各種パワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、パワー半導体やMOSFETなど発熱デバイスの熱を効率よく放熱します。ソルダブルサーフェス仕様によりリフロー実装に対応し、基板への直接実装が可能なため、電源回路、産業機器、通信機器など高密度実装が求められる電子機器の放熱対策に適しています。
FK 250 08 LF PAK 仕様
- 寸法：15 × 8 × 8 mm
- 材質：銅（Cu）
- 板厚：0.6 mm
- 熱抵抗：34.8 K/W
- 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応）
- 実装方式：SMT / SMD（リフロー実装対応）
- 梱包形態：バルクまたはテープ＆リール（TR）
対応パッケージ
FK 250 08 LF PAKは、以下のパワー半導体パッケージに対応しています。
- LF PAK（SOT-669）
- Power SO 36
- Power SO 20
- Power SO 10
- Power SO 8
- DPAK（TO-252）
- D2PAK（TO-263）
- D3PAK（TO-268）
- SOT-223
- SO IC 8 FL MP
- SO-8
- SO-14
- SO-16
幅広いパワー半導体パッケージに対応しており、限られた基板スペースでも優れた放熱性能を発揮します。MOSFETや電源ICなど、高発熱デバイスの熱対策に最適な表面実装ヒートシンクです。
製品特長
Fischer ElektronikのFK 250シリーズは、表面実装（SMT/SMD）対応の高性能ヒートシンクです。高熱伝導率の銅（Cu）を採用することで優れた熱拡散性能を実現し、小型・薄型設計ながら高い放熱性能を発揮します。
ソルダブルサーフェス処理により、リフロー実装時の安定したはんだ付け品質を確保します。また、テープ＆リール（TR）仕様も選択可能なため、自動実装ラインでの量産用途にも適しています。
FK 250 08 LF PAK TR（テープ＆リール仕様）
FK 250 08 LF PAKは、テープ＆リール（TR）仕様も選択可能です。
- 型番：FK 250 08 LF PAK TR
- 梱包形態：テープ＆リール
- テープ幅：24 mm
- リール径：330 mm
- 梱包数：450pcs/reel
SMT自動実装ラインに適した供給形態であり、量産用途やリフロー実装工程における実装効率の向上と安定した部品供給に貢献します。
表面実装ヒートシンク一覧（SMT/SMD対応）｜パワー半導体・DPAK/D2PAK対応
表面実装（SMT/SMD）に対応したヒートシンクを一覧でご紹介します。DPAK（TO-252）、D2PAK（TO-263）、LF PAK（SOT-669）など各種パワー半導体パッケージに対応し、用途や発熱条件に応じた最適な製品選定が可能です。
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表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクの選定・お見積り・技術相談を承っております。 LF PAK（SOT-669）、Power SOシリーズ、DPAK・D2PAKなど各種パワー半導体パッケージに対応した製品のご提案や、放熱対策に関するご相談にも対応可能です。
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