ファンレスで高発熱デバイスの熱問題を解決
密閉筐体・小型設計でも安定した冷却を実現
EV・車載機器 / 電源装置 / 通信機器の熱対策に最適
このようなお悩みはありませんか？
- ファンが使えない（防塵・防水・静音）
- 局所的な発熱で部品寿命が短い
- 小型化により放熱スペースが足りない
- 密閉構造で熱がこもる
従来のヒートシンクでは、これらの課題に対応しきれないケースが増えています。
解決策：アルミフラットヒートパイプ（MHP）
MHPは熱をその場で逃がすのではなく、
離れた場所へ高速で移動させることで問題を解決します。
最大 約300Wの熱輸送が可能
内部のアセトンが蒸発・凝縮を繰り返し、効率的な熱移動を実現します。
MHPの特長
■ ファンレス冷却
熱を筐体へ移動できるため、ファン不要設計が可能
■ 高速な熱拡散
ホットスポットを抑制し、製品寿命を向上
■ 超薄型設計
厚さ1.2〜2.5mmで狭いスペースにも対応
■ 高信頼性
長寿命（約16年）・広温度範囲対応
ヒートシンクとの違い
| 項目 | ヒートシンク | MHP |
|---|---|---|
| 冷却方式 | 放熱 | 熱輸送 |
| ファン | 必要 | 不要設計可 |
| 熱分布 | 局所的 | 均一に拡散 |
主な用途
- EV・車載機器（バッテリー・パワーモジュール）
- 電源装置・産業機器
- 通信機器・電子機器
- LED照明
※車載用途・産業機器での導入実績あり
技術資料（メーカーカタログ）
▼ 設計検討中の方へ
詳細仕様・性能データはカタログをご確認ください。
- 最大300Wの熱輸送性能
- サイズ・仕様一覧
- 設計時の参考データ