■ LAM 3シリーズとは
LAM 3シリーズは、電子部品（主にトランジスタやパワー半導体）の放熱を目的とした、 基板実装型ヒートシンクモジュールです。
- 30×30mmベースフレーム構造
- 軸流ファン一体型設計
- 強制空冷前提の放熱構造
コンパクトな実装領域において安定した熱設計を実現することを目的としています。
■ 型番「LAM 3 125 12」の構成
本製品の型番は以下のように構成されています。
- LAM 3：シリーズ名（30×30mmフレーム構造）
- 125：ヒートシンク長さ（125mm）
- 12：DC12Vファン仕様
型番自体が仕様情報を内包しているため、設計選定時の識別性が高いことが特徴です。
■ 主な仕様
- メーカー：Fischer Elektronik
- シリーズ：LAM 3
- 冷却方式：軸流ファン付き強制空冷
- 実装方式：基板実装対応
- 用途：パワー半導体、トランジスタ冷却
■ LAM 3 K（スプリングクリップ対応構成）
トランジスタにネジ穴がない場合や、固定方法の自由度が求められる設計では、 スプリングクリップによる固定構成が採用されることがあります。
この場合、LAM 3 K構成のようなスプリングクリップ対応仕様が選択されることがあります。
■ 主な用途
- スイッチング電源
- インバータ回路
- モータドライブ
- FA機器制御基板
- パワー半導体冷却
■ 設計上のポイント
- 強制空冷前提による安定した熱設計
- コンパクトな基板実装性
- ファン一体構造による設計簡略化
- シリーズ内での型番選定の容易さ
■ 調達・技術サポート
Fischer Elektronik製品はグローバルに流通していますが、 日本国内での型番確認・仕様選定・技術的なご相談については、 株式会社アクアスにて対応可能です。
- 型番仕様確認
- 図面ベースでの選定支援
- 代替品検討
- 調達に関する技術相談
■ まとめ
LAM 3 125 12は、基板実装型の軸流ファン付きヒートシンクとして、 パワーエレクトロニクス分野における標準的な冷却ソリューションの一つです。
設計段階での型番選定および仕様確認が重要となるため、 早期の技術的検討が推奨されます。
■ 技術・調達に関するご相談
株式会社アクアス（Fischer Elektronik 国内正規代理店）では、 LAM 3シリーズをはじめとした製品の技術的な選定・仕様確認・調達に関するご相談を承っています。
■ LAMシリーズ製品一覧
LAMシリーズのその他のヒートシンク・関連製品については、以下をご参照ください。
LAM-3-125-12 データシート
