LAM 3 50 05|Fischer Elektronik 軸流ファン付きヒートシンク(基板実装・30×30mmシリーズ)

LAM-3-50-5V | 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク |Fischer Elektronik
LAM-3-50-5V | 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク |Fischer Elektronik

LAM 3 50 05は、Fischer Elektronik製の基板実装用軸流ファン付きヒートシンクです。 LAM 3シリーズ(30×30mmフレーム)に属し、長さ50mm、DC5Vファン仕様のモデルに該当します。


■ LAM 3シリーズとは

LAM 3シリーズは、電子部品(主にトランジスタやパワー半導体)の放熱を目的とした、 基板実装型ヒートシンクモジュールです。

  • 30×30mmベースフレーム構造
  • 軸流ファン一体型設計
  • 強制空冷前提の放熱構造

コンパクトな実装領域で安定した熱設計を実現することを目的としています。


■ 型番「LAM 3 50 05」の構成

本製品の型番は以下のように構成されています。

  • LAM 3:シリーズ名(30×30mmフレーム構造)
  • 50:ヒートシンク長さ(50mm)
  • 05:DC5Vファン仕様

このように型番自体が仕様を示す構造となっており、設計選定時の識別性が高いことが特徴です。


■ 主な仕様

  • メーカー:Fischer Elektronik
  • シリーズ:LAM 3
  • 冷却方式:軸流ファン付き強制空冷
  • 実装方式:基板実装対応
  • 用途:パワー半導体、トランジスタ冷却

■ LAM 3 K(スプリングクリップ対応品)

トランジスタにネジ穴がない場合や、固定方法の自由度が求められる設計では、 スプリングクリップによる固定構成が採用されることがあります。

この場合、LAM 3 K構成のようなスプリングクリップ対応仕様が適用可能です。


■ 主な用途

  • スイッチング電源
  • インバータ回路
  • モータドライブ
  • FA機器制御基板
  • パワー半導体冷却

■ 設計上のポイント

  • 強制空冷前提による安定した熱設計
  • コンパクトな基板実装性
  • ファン一体構造による設計簡略化
  • シリーズ内での型番選定の容易さ

■ 調達・技術サポート

Fischer Elektronik製品はグローバルに流通していますが、 日本国内での型番確認・技術的な選定・調達相談については、 株式会社アクアスにて対応可能です。

  • 型番仕様確認
  • 図面ベースでの選定支援
  • 代替品検討
  • 調達に関する技術相談

■ まとめ

LAM 3 50 05は、基板実装型の軸流ファン付きヒートシンクとして、 パワーエレクトロニクス分野における標準的な冷却ソリューションの一つです。

設計段階での型番選定および仕様確認が重要となるため、 早期の技術的検討が推奨されます。


■ 技術・調達に関するご相談

株式会社アクアス(Fischer Elektronik 国内正規代理店)では、 LAM 3シリーズをはじめとした製品の技術的な選定・仕様確認・調達に関するご相談を承っています。

▶ お問い合わせはこちら


■ LAMシリーズ製品一覧

LAMシリーズのその他のヒートシンク・関連製品については、以下をご参照ください。

▶ LAMシリーズ製品一覧

 

LAM-3-50-05 データシート

Powr.io content is not displayed due to your current cookie settings. Click on the cookie policy (functional and marketing) to agree to the Powr.io cookie policy and view the content. You can find out more about this in the Powr.io privacy policy.