半導体パッケージ別ヒートシンク Fischer
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01日 8月 2021
D PAK 用 表面実装ヒートシンク(銅) Fischer Elektronik
・D PAK(TO 252)パッケージのSMTパワーパワーデバイスの放熱に最適な全13種類のヒートシンク
・商品イメージをクリックするとメーカーホームページに移動します、データシート・図面などをぜひご確認ください。
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・D PAK(TO 252)パッケージのSMTパワーパワーデバイスの放熱に最適な全13種類のヒートシンク
・商品イメージをクリックするとメーカーホームページに移動します、データシート・図面などをぜひご確認ください。
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