ICK PGA 17×17×12は、Fischer Elektronik（フィッシャー）製のPGAパッケージ対応ヒートシンクです。43.6×43.6mmの放熱面積により、標準サイズより高い放熱性能を発揮し、発熱の大きいICやプロセッサの温度上昇を効果的に抑制します。試量産まで対応可能です。
製品概要
ICK PGA 17 x 17 x 12は、電子回路の熱対策用途に設計された高性能ヒートシンクです。
43.6 × 43.6 × 12.3 mmの大型サイズと最適化されたフィン構造により、2～9 K/Wの熱抵抗性能を実現し、PGAパッケージを採用したICの安定動作と長寿命化に貢献します。
熱伝導テープまたは接着剤による取り付けに対応し、設計自由度と作業性を両立。産業機器、通信機器、組込みシステムなど幅広い用途に適しています。
特長（Features）
- PGAパッケージ対応（ユニバーサル）
- 大型放熱面積による高い冷却性能
- 熱伝導テープ／接着剤による簡単取付
- 高発熱IC・CPU・プロセッサに最適
- ブラックアルマイト処理による放熱性向上
- 試作・量産どちらにも対応可能
標準サイズのICK PGA 11 x 11と比較して、 より高い放熱性能が求められる用途に適しています。
仕様（Specifications）
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 型番 | ICK PGA 17 x 17 x 12 |
| 対応パッケージ | PGA（Pin Grid Array） |
| 取付方法 | 熱伝導テープ / 熱伝導接着剤 |
| サイズ | 43.6 × 43.6 × 12.3 mm |
| ベース厚 | 3.5 mm |
| 熱抵抗 | 2 ～ 9 K/W |
| 許容損失 | 約6.5 W |
| 表面処理 | ブラックアルマイト |
データシート
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
お問い合わせ・お見積り
製品選定のご相談、試作・量産のお見積り、技術的なご質問などお気軽にお問い合わせください。
Fischer Elektronik正規代理店として迅速に対応いたします。
※型番「ICK PGA 17 x 17 x 12」をご記載いただくとスムーズです