Fischer Elektronik製「ICK PGA 11 x 11」は、PGA（Pin Grid Array）パッケージ向けに設計された高性能ヒートシンクです。コンパクトなサイズでありながら優れた放熱性能を発揮し、ICやマイクロプロセッサの温度上昇を効果的に抑制します。熱伝導接着方式により確実な固定と高い熱伝達を実現し、試作から量産まで幅広い用途に対応可能です。
製品概要
ICK PGA 11×11は、電子回路における熱対策用途に最適化された精密設計のヒートシンクです。
27.95 × 24.76 × 15.24 mmのコンパクトサイズながら、2.6～10.9 K/Wの熱抵抗性能（下のグラフ参照）を持ち、PGAパッケージを採用したICの安定動作と長寿命化に貢献します。
熱伝導テープまたは接着剤による取り付けに対応し、設計の自由度と作業性を両立。産業機器、組込み機器、電子装置など幅広い用途に適しています。
特長
- PGAパッケージ対応ヒートシンク（ユニバーサル設計）
- コンパクトながら高い放熱性能
- 熱伝導テープ／接着剤による簡単取り付け
- IC・CPU・マイクロプロセッサの温度上昇を抑制
- 黒色アルマイト処理による放熱性と耐久性向上
- 量産にも対応可能
仕様（Specifications）
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 型番 | ICK PGA 11 x 11 |
| 対応パッケージ | PGA（Pin Grid Array） |
| 取付方法 | 熱伝導テープ / 熱伝導接着剤 |
| サイズ | 27.95 × 24.76 × 15.24 mm |
| ベース厚 | 3.5 mm |
| 熱抵抗 | 2.6 ～ 10.9 K/W |
| 許容損失 | 約4.5 W |
| 表面処理 | ブラックアルマイト |
熱特性について
本製品の熱抵抗値は、自然空冷および強制空冷（風速）条件により変化します。
風速と熱抵抗の関係については、下記の特性グラフをご参照ください。
※測定条件：周囲温度および取付条件により実際の値は異なる場合があります。
データシート（Data Sheet）
ICK PGA 11 x 11の詳細仕様および熱特性については、以下のデータシートをご参照ください。
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。用途に応じた最適な製品選定が可能です。
お問い合わせ・お見積り
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※型番「ICK PGA 11 x 11」をご記載いただくとスムーズです