ICK BGA 23x23x10 ヒートシンク| Fischer Elektronik BGAヒートシンク

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ICK BGA 23 x 23 x 10 は、BGAヒートシンクとして使用される小型ヒートシンクです。
BGA用ヒートシンクとして、FPGAなどの発熱デバイスの冷却用途にも使用されます。

主な仕様

• サイズ：23 × 23 × 10 mm
• 熱抵抗：21.5 ～ 6 K/W
• 材質：アルミニウム
• BGA対応

用途

• FPGA冷却
• BGAパッケージIC
• 通信機器
• 産業機器

調達対応

• 量産供給対応
• 納期確認対応
• メーカー仕様確認対応
• ロット対応・継続供給対応

本製品は量産用途向けの供給に対応しています。仕様確認・納期調整はメーカーと連携して対応可能です。

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