Fischer Elektronik 正規代理店
ICK BGA 23 x 23 は、BGAヒートシンクとして使用される小型ヒートシンクです。
BGA用ヒートシンクとして、FPGAなどの発熱デバイスの冷却用途にも使用されます。
主な仕様
- サイズ：23× 23 × 6 mm
- 熱抵抗：22.5 ～ 6.5 K/W
- 材質：アルミニウム
- BGA対応
用途
- FPGA冷却
- BGAパッケージIC
- 通信機器
- 産業機器
調達対応
- 量産供給対応
- 納期確認対応
- メーカー仕様確認対応
- ロット対応・継続供給対応
本製品は量産用途向けの供給に対応しています。仕様確認・納期調整はメーカーと連携して対応可能です。
関連製品
- ICK BGA 21 x 21 (高さ 6 mm)
- ICK BGA 23 x 23 x 10
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データシート
図面データ