PGAヒートシンク Fischer Elektronik
Fischer ElektronikのICK PGA 22×22は、54×54×20mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.8~6.2K/W、約8.9Wの放熱性能を備え、ICや電子機器の安定した熱対策に最適です。
Fischer ElektronikのICK PGA 20×20 Kは、50.8×50.8×16.5mmのPGA用ヒートシンクです。クランプ固定方式に対応し、熱抵抗2~7.6K/WでCPUやICの安定した放熱を実現します。
Fischer ElektronikのICK PGA 20×20×8は、50.8×50.8×8mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗3~12K/W、約6.3Wの放熱性能を備え、薄型設計で電子機器の効率的な熱対策に最適です。
Fischer ElektronikのICK PGA 19×19×12は、47.3×47.3×12.3mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.9~9K/W、約6.9Wの放熱性能を備え、ICや電子機器の安定した熱対策に最適です。
Fischer ElektronikのICK PGA 16×16×12は、40×40×12.3mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗2~9.3K/W、約6.2Wの放熱性能を備え、ICや電子機器の安定した熱対策に最適です。
Fischer ElektronikのICK PGA 16×16×10は、40×40×10mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗3~10.5K/W、約12.9Wの放熱性能を備え、ICや電子機器の安定した熱対策に最適です。
Fischer ElektronikのICK PGA 14×14は、34.5×31.34×16.51mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗2.3~10K/W、約4.9Wの放熱性能を備え、ICや電子機器の安定した熱対策に最適です。
Fischer ElektronikのICK PGA 25×25は、62.5×62.5×20mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.1~5K/W、約11.1Wの高放熱性能を備え、ICやパワーモジュールの熱対策に最適です。
Fischer ElektronikのICK PGA 21×21は、53.3×53.3×16.5mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.9~7K/Wの優れた放熱性能を備え、PGAパッケージや電子機器の熱対策、安定動作、長寿命化に貢献します。
Fischer ElektronikのICK PGA 20×20×12は、51×51×12.3mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.9~8K/W、約8.1Wの放熱性能を備え、PGAパッケージや電子機器の効率的な熱対策に最適です。