Fischer ElektronikのICK PGA 21×21は、53.3×53.3×16.5mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗1.9～7K/Wの優れた放熱性能を備え、PGAパッケージや高密度実装基板の発熱を効率的に抑制します。熱伝導接着剤による簡単な固定が可能で、産業機器、通信機器、制御機器など幅広い電子機器の熱対策に適しています。
特長
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53.34×53.34×16.51mmの大型PGAヒートシンク
大型PGAパッケージや高密度実装基板に対応するサイズで、優れた放熱性能を発揮します。 -
熱抵抗1.9～7K/Wの高効率放熱
発熱するICやプロセッサの温度上昇を抑え、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。 -
熱伝導シート・熱伝導接着剤による簡単取付
ねじ加工不要で、効率的かつ確実な実装が可能です。 -
ユニバーサルPGAソケット対応
幅広いPGAパッケージや各種プロセッサに対応できる汎用設計です。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
優れた放熱性と耐食性を兼ね備え、長期間安定した性能を維持します。 -
Fischer Elektronikの高品質設計
産業機器や通信機器など、高い信頼性が求められる用途にも適しています。
仕様
| 型番 | ICK PGA 21×21 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 53.34 × 53.34 × 16.51 mm |
| ベース厚 | 5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 1.9 ～ 7 K/W |
| 許容損失 | 約8.6 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、プロセッサ、電子機器の放熱対策 |
データシート
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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