THFK247は、トランジスタとヒートシンクを確実に固定するためのスプリングクリップです。TO-218およびTO-247パッケージに対応し、均一な圧力でデバイスを密着させることで、接触熱抵抗を低減し、安定した放熱性能を実現します。
ネジ固定に比べて作業性に優れ、組立工数の削減にも貢献するため、電源回路やパワー半導体の実装に最適です。信頼性の高いヒートシンク固定を実現したい用途に適しています。
THFK247は、パワートランジスタの放熱性能を最大限に引き出すために設計された高押圧スプリングクリップです。
従来のネジ固定と比較して、THFK247は作業効率と放熱性能の両方を向上させます。
*量産に最適
THFK247は以下のような用途で広くご使用いただけます。
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