BGAパッケージ向け高性能ヒートシンク（放熱ソリューション）
BGAパッケージは高密度実装により発熱が集中しやすく、限られたスペース内での放熱対策が重要となります。本製品はブロック型構造を採用したBGAヒートシンクで、基板上の発熱部品に直接取り付けることで効率的な熱拡散を実現し、電子機器の安定動作をサポートします。
JBHAE1701
寸法: W17 x L17 x H11.5mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE1801
寸法: W18 x L18 x H10mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE2001
寸法: W20 x L20 x H9.0mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE2101
寸法: W21 x L21 x H8.9mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE2301
寸法: W23 x L23 x H6mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE2302
寸法: W23 x L23 x H10mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE2303
寸法: W23 x L23 x H18mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE2304
寸法: W23 x L23 x H25mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE2701
寸法: W27 x L27 x H6mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE2704
寸法: W27 x L27 x H18mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE3502
寸法: W35 x L35 x H14mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE3503
寸法: W35 x L35 x H18mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE4003
寸法: W40 x L40 x H23mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
JBHAE3001
寸法: W30.7 x L30.7 x H14mm 材質：AL6063-T5 表面処理：黒アルマイト
お問い合わせ
JAROのBGAヒートシンクに関するご相談や選定については、国内代理店である株式会社アクアスまでお気軽にお問い合わせください。穴あけ・寸法変更などの各種加工にも対応可能で、実装条件に応じた最適な放熱ソリューションをご提案いたします。
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