JARO Thermal(ジャロサーマル)放熱・冷却製品| 小型・高出力機器の熱対策ソリューション

世界レベルの冷却技術を、日本の設計現場へ。

JARO Thermal(ジャロサーマル)は、DCフレームレスファン、超薄型ブロワー、高効率ヒートシンクなど、高度な熱管理が求められる産業界で選ばれ続ける冷却デバイスメーカーです。特に30mm以下の小型ファンや、過酷な環境に耐える防水・防塵モデル(IP68対応)に強みを持ち、1個からのカスタム設計にも柔軟に対応。アクアスが技術窓口となり、貴社の製品付加価値を高める最適な熱対策をご提案します。

JARO Thermal

主要製品

 

■ファン・ブロア

■ヒートシンク・ICクーラー

■熱電ぺルチェモジュール

■べーパーチャンバー

米国発、次世代の冷却・放熱ソリューションを牽引するJARO Thermal

1986年に米国で設立されたJARO Thermal(ジャロサーマル)は、電子機器の熱管理におけるパイオニアです。最大の特徴は、独自の**「フレームレスファン」「超薄型ブロワー」**に代表される、省スペースと高冷却性能を両立させる高度な設計技術にあります。

国内外のトップクラスのIT・通信・医療機器メーカーへ採用されており、その信頼性は世界基準です。標準ラインナップの豊富さはもちろん、お客様の筐体設計に合わせたミリ単位のカスタム対応を得意としており、熱設計の限界を突破するパートナーとして選ばれ続けています。


 

注目アイテム


フレームレスファン(枠なし冷却ファン)

「枠」の概念を捨て、極小スペースへの実装を可能に。

ファン一体型ICクーラー

(Embedded Fan to Sink)

ファンとシンクの「融合」。驚異的な低背化と冷却効率

IGBT用高放熱ヒートシンク

大電力を制する、航空宇宙グレードの高効率放熱。


フレームレスファン(枠なし冷却ファン) 「枠」の概念を捨て、極小スペースへの実装を可能に。
ファン一体型ICクーラー  (Embedded Fan to Sink)  ファンとシンクの「融合」。驚異的な低背化と冷却効率
IGBT用高放熱ヒートシンク 大電力を制する、航空宇宙グレードの高効率放熱。

冷間鍛造ピンフィンヒートシンク

全方向の気流を味方にする、高密度・高放熱の決定版

 超薄型DCブロワー

「厚さ」の壁を突破する。薄型筐体に最適な横排気ソリューション。

産業用CPUクーラー

「24時間365日」の安定を。産業グレードの信頼をその手に。


冷間鍛造ピンフィンヒートシンク
超薄型DCブロア Slim-Line JARO Thermal社(米国)
JARO 産業用CPUクーラー(Intel/AMD対応)

 

カテゴリー一覧


ファン・ブロア

ヒートシンク・ICクーラー

熱電ぺルチェモジュール(TEC)


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